圧力印加による新半導体リソグラフィー技術

摘要

従来の半導体のリソグラフィーが限界に近づいており，それを打開できる次世代半導体リソグラヌイーの候補となり得るナノインプリントリソダラフイ一についての現状を述べた。 また，耐久性紬り，生産性を向上させる可能性のあるダイヤ姿ンドをモールドとして使用できるかどうか検討した。 その結果ダイヤモンドモールドの作製は枕防止した電子ビーム直接描画により可能であ駁料ノインプリントによりPMMAにモールドのパターンを転写することにも成功した。 さらに，ナノインプリント技術は電子ビーム描画では帯電のためにパターンが歪んでしまう絶縁物への適用が可能であり，また，Al等の軟金属へは室温でプレスすることによりパターン転写ができた。 このように，ナノメートルサイズのパターンを圧力印加により得るという新しいコンセプトは半導体リソグラフィー技術のみでなく，様々な応用が考えられ　今後ますます発展していくと考えられる。