ソフトウエアとLSIの協調設計·検証技術

摘要

従来携帯電話智B旧プレ旭ヤといった組込み機器では，プ日セッ管，メモリ，周辺国路など複数の機能軌別々のチップとしぞ実現され言い富した。 近年言れら複数の機能が1チップ上に搭載されるS8C（System on a Chip）が出現し，組込み機器に広く使われてきています。プ日セッ管を搭載したSoCの開発はソフ柏エア開発とLS憫発から成針双方がいかにうまく協調できるかが，SoC開発成功の鍵を纏っていると言えます二東芝で臥∈のような問題点を解決するためにソフトウェア/LS協調設計と協調検証技術を開発しぞいます。