汎用エンプラ「ポリアミド樹脂（2）」

摘要

半芳香族PAは，PA6，66などの脂肪族ポリアミドの耐熱性向上などを更なる目標にPA6T，9Tが開発されてきたが，最近，バイオマス原料を使用したPA10Tも市場参入した．表5．3．2（前号に掲載）に各社が開発した主な耐熱性PAの化学構造と熱的性質をPA66と比較して示す．テレフタル酸系半芳香族PAは，融点が300℃以上，低吸水性のため電気·電子用途の表面実装（SMT）用鉛フリーはんだ対応部品，自動車用途の水周り部品，電装部品に使用され，その内，PA9TはLED反射板への需要が伸びている．