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世界最大の半導体制造装置·材料の総合展示会セミコン·ジャパン2009開催

机译:Semicon Japan 2009,全球最大的半导体制造设备和材料综合展览会

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摘要

半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置·材料産業の展示会「セミコン·ジャパン2009(主催:Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI))」が、幕張メッセにて12月2日~4日の3日間開催されました。世界最大の装置·材料メーカーが集結する展示会、さらには論文発表の場としてシンポジウム、国際標準化会議を通して、半導体の技術とビジネスの「今」そして「未来」が幕張メッセから発信されました。
机译:12月2日至4日,支持半导体为核心的微电子制造的设备和材料工业展览会“ 2009年日本半导体展”(由半导体设备和材料国际组织(SEMI)赞助)将在Makuhari Messe举行。举行了三天。 Makuhari Messe通过世界最大的设备和材料制造商聚集的展览,以及作为论文发表场所的座谈会和国际标准化会议,展示了半导体技术和业务的“现在”和“未来”。

著录项

  • 来源
    《鍍金の世界》 |2009年第503期|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 电镀工业;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-19 06:36:16

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