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磁粉探傷試験における磁粉付着過程の観測と漏洩磁束密度の評価

机译:磁粉探伤试验中磁粉附着过程的观察及漏磁通密度的评估

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摘要

工業製品や構造物の安全性を保証するためには、材料に発生し得る欠陥(破損、損傷)を非破壊的に検査することが必要である。非破壊検査手法の一つである磁粉探傷試験は、簡便な検査で極微小な欠陥をも発見できるため、多種多様な産業分野において適用されている。しかし、従来の磁粉探傷試験では、欠陥の有無を判別する検査に留まっており、欠陥を定量評価する手法は未だ確立されていない。本研究では、磁粉探傷試験においてき裂を定量評価する手法の開発を目的とし、その基礎的研究を行った。高速度カメラによる磁粉付着過程の動画像計測、数値解析による欠陥形状をパラメータにした漏洩磁束密度の評価に関する結果を報告する。
机译:为了保证工业产品和结构的安全,有必要对材料中的可能缺陷(损坏,损坏)进行非破坏性检查。磁粉探伤测试是一种无损检测方法,由于可以通过简单的检测发现甚至很小的缺陷,因此被广泛应用于各种工业领域。然而,常规的磁粉探伤测试限于用于确定是否存在缺陷的检查,并且尚未建立用于定量评估缺陷的方法。这项研究的目的是开发一种定量评估磁粉探伤测试中裂纹的方法,并对其进行基础研究。我们报告了使用高速相机对磁粉附着过程进行动态图像测量的结果,并通过数值分析将缺陷形状作为参数来评估漏磁通密度。

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