プリント配線板の世界市場、11年比21％増の5兆1，853億円--世界半導体実装関連市場、2020年予測調査

摘要

富士キメラ総研は、このほどプリント配線板とその主要材料、実装関連の製品及び装置など、半導体実装関連の世界市場を調査し、「2020エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」としてまとめた。この報告書では、プリント配線板7品目、プリン配線板材料14品目、その他実装関連製品17品目、実装関連装置13品目の市場動向とその将来を予測した。また、同時パツケージ関連製品8品目の市場分析と実装関連の主要メーカ-14社の戦略を分析した。