大場隆之氏の講演--「ポスト微細化におけるウエハ一3次元積層技術」

摘要

この講演の趣旨は、半導体の歴史は微細化だけに特化して開発してきたが、今後のシステムの高度化に追従して開発を進めると、膨大な研究費と設備投資が必要となり、ビジネスとして果たして成り立つか疑問視される。そこで新たな3次元積層技術によって克服を図る注目すべき開発の方向を示唆している。