WLP技術によるオンチップ受動部品の形成

摘要

近年，爆発的に普及している携帯電話など小型無線機器の進歩により，デバイスの軽薄短小化，高性能化，低コスト化の要求は絶え間なく続いている．この要求に応えるべく，プロセスの微細化，ウエハ口径の大口径化といったチップ製造プロセスの進展やSi-CMOSプロセスを用いたRFアナログ回路設計面での進展も著しい．さらに，実装面ではSiP（システムインパッケージ）技術の導入により，実装面積の大幅な削減が可能となっている．特にチップ積層を特徴とするMCP（マルチチップパッケージ），異機能の融合が可能となるPoP（パッケージオンパッケージ），実装面積を極小にするWLP（ウエハレベルパッケージ）などの新たな高密度実装を実現するパッケージ形態が広まっている。