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机译:粘结过程中支架位移或旋转以及去除多余粘合剂的时间对支架-瓷釉结合强度的影响
机译:粘结过程中支架位移或旋转以及去除多余粘合剂的时间对支架-瓷釉结合强度的影响
机译:使用无闪光或常规粘合剂进行正畸托槽粘接的托槽寿命和去除胶粘剂时间的比较评估:裂口随机对照临床试验
机译:使用闪光或常规粘合剂的括号存活和粘合剂去除时间对正畸括号粘合剂的比较评估:分裂口随机化受控临床试验
机译:竹/竹单向层压粘合强度研究UF和PF效应对粘合强度的影响
机译:正畸括号粘接方案对氧化锆陶瓷和粘合强度,粘合剂残余和脱粘抛光氧化锆表面粗糙度的影响
机译:使用闪光或常规粘合剂的括号存活和粘合剂去除时间对正畸括号粘合剂的比较评估:分裂口随机化受控临床试验
机译:使用闪光或常规粘合剂的括号存活和粘合剂去除时间对正畸括号粘合剂的比较评估:分裂口随机化受控临床试验
机译:基于支架底座设计的支架粘接强度与粘接剂的关系。