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机译:Sn-Zn-0.5Ga-xNd焊料中Nd与Ga的反应机理
Sn whisker; Nd; Ga; Sn-Zn-Ga-Nd solder;
机译:Sn-Zn-0.5Ga-xNd焊料中Nd与Ga的反应机理
机译:Sn-20ln-2.8Ag / Ni钎焊反应过程中金属间化合物形成的机理
机译:Sn-3.5Ag液态焊料与Cu基质之间的界面反应机理
机译:囊405和SACNG无铅焊料之间的界面反应和机理性质,具有通过CO_2激光回流的AU / Ni(P)/ Cu基板的裂解焊料
机译:合成有机反应机理和选择性的量子力学研究-从有机催化到过渡金属催化再到底物控制的不对称反应。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:细金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),a部分:焊料内部的径向反应,其线性反应模型,反应速率的统计变化和诱导的结构变化焊料土墩。