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机译:数字光热弹性和裂纹双材料界面瞬态热应力的数值分析
Photothermoelasticity; Bimaterial interface; SIF evaluation; Transient thermal loading;
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机译:基于数值模拟的铝合金6061-T6摩擦搅拌焊接瞬态温度和残余热应力分析
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机译:边缘破裂双层系统热应力强度因子分析
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机译:大理石板中热应力导致弯曲现象的数值分析
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