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ポリイミドシリコーンダイポンド材「SMP-2800」

机译:聚甲基硅酮模池材料“ SMP-2800”

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摘要

信越化学工業はポリイミドシリコーンダイボンド材「SMP-2800」を開発した。 ·ポリイミドシリコーンに銀粉を高充填したダイポンド材である。 ·セラミック,メタルに対して強力な接着力を発現する。 ·鉛フリー半田リフローに対応でき,耐クラック性に優れる。 ·熱時(150℃~)接着強度に優れる。
机译:信越化学工业株式会社开发了聚酰亚胺硅酮芯片接合材料“ SMP-2800”。 ·模垫材料,在聚酰亚胺硅酮中填充了高度填充的银粉。 ·对陶瓷和金属具有很强的附着力。 ·支持无铅焊料回流,并具有出色的抗裂性。 ·高温(150°C〜)时优异的粘合强度。

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