Aufgrund der bleifrei-lnitiative der Elektronik-Industrie und der europaischen RoHS-Direktive wechseln viele Bauelement-Hersteller von Zinn-Blei (SnPb) zu Rein-Zinn und Zinn-Basis Legierungen mit geringem Legierungsgehalt fur die Endschichten der lotbaren Oberflachen. Rein-Zinn und hoch zinnhaltige Legierungen sind anfallig fur Whiskerbildung und -Wachstum. Obwohl seit 5 Jahrzehnten Forschungsaktivitaten zur Problematik der Zinn-Whisker laufen, bleibt das grundsatzliche Verstandnis der Wachstumsmechanismen und der Whiskervermeidung luckenhaftl. Daruber hinaus, sowohl aufgrund dieser Verstandnislucken als auch aufgrund der Tatsache, dass die Rate der Whiskerbildung bei Temperaturen deutlich oberhalb von 60℃ langsamer wird, sind bis heute keine beschleunigten Prufbedingungen und Extrapolationsmodelle allgemein etabliert. Deshalb gibt es die Notwendigkeit zur Definition einer Norm, die Praktiken zur Whiskerminimierung und Freigabeprozeduren umfasst und beschreibt, und die sowohl von Zulieferern und Anwendern genutzt werden kann, um die Gefahr der Entstehung von Zinn-Whiskern in Produkten mit hohen Anforderungen an die Zuverlassigkeit zu vermindern. Als Vorlage fur eine solche Norm wurde das Dokument "Anforderungen an Freigabe-Prozeduren fur Zinn-Whisker" von der NEMI Tin Whisker User Group mit Datum vom 12. Mai 2004 publiziert2.
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