Qualifizierung elektronischer Baugruppen - Fur Anwendungen mit erhohten thermischen Anforderungen

摘要

Auf Grund der Zunahme mechatronischer Systeme im Automobilbau sind die Baugruppen steigenden Anforderungen besonders hinsichtlich Temperatur und Vibration ausgesetzt. Thermoplastische Materialien als Substratwerkstoffe bieten fur diese Anwendungen enorme Vorteile hinsichtlich der Gestaltungsfreiheit der elektronischen Baugruppe, sind aber in der Regel weniger thermisch bestandig. Dieser Artikel stellt erste Untersuchungsergebnisse zur Qualifizierung von HT-Kunststoffen als Substratmaterial fur elektronische Anwendungen mit erhohten thermischen Anforderungen vor.