Machines, Techniques et Materiaux a connaitre

摘要

SULZER METCO a developpe un nouveau procede de depot de couches minces LPPS qui permet de pulveriser au plasma un reveernent homogene, dense et mince sur de grandes surfaces, beaucoup plus rapidement et economiquement que jamais. Le procede s'effectue dans une chambre a pression controlee pour realiser un nettoyage et un chauffage efficaces du materiau de base. La chambre a vide verticale a ete modifiee et dispose d'une capacite de puissance superieure permettant au dard plasma d'etre allonge jusqu'a 2,5 m et elargi simultanement. Cela permet aux particules de poudre en fusion d'etre reparties de maniere homogene sur une plus grande surface, plus rapidement et plus finement, tandis que le taux de deposition eleve du nouveau systeme permet d'obtenir un revetement d'une microstructure tres dense. Une zone de 0,7 X 0,7 m peut etre revetue d'Al_2O_3 de haute qualite et 10 microns d'epaisseur en moins d'une minute avec une porosite egale ou inferieure a 1 percent.