机译:氧等离子体清洗的镀金图案基材的表面分析,用于引线键合
Auger electron spectroscopy; Rf plasma; Gold pattern-plating; Wire bonding;
机译:氧等离子体清洗的镀金图案基材的表面分析,用于引线键合
机译:化学镍/金工艺粘合导线表面
机译:薄金表面的等离子处理,用于引线键合应用
机译:氩气和氧等离子处理过的用于室温晶片级金-金键合的金的表面分析
机译:用于高密度互连应用的金焊线的表面特性。
机译:基于金纳米粒子和TiO2的柔性透明基板用于表面增强拉曼光谱原位生物分析
机译:通过咪唑定向氢键控制固体表面上金纳米结构的组装,以实现次氯酸的高性能表面增强拉曼散射传感
机译:粘合到混合微电路基板的1-mIL-Diameter金线的键合强度研究