机译:通过直接键合工艺在形成AlN-Cu接头之前对陶瓷组件进行离子束改性
ion implantation; direct bonding; metal-ceramic joints; AlN; COPPER;
机译:通过直接键合工艺在形成AlN-Cu接头之前对陶瓷组件进行离子束改性
机译:使用低能离子束进行表面改性和图案化:在真空/吸附物界面形成Si-O键
机译:氧化钇稳定的氧化锆稳定的氧化锆热障涂层的循环失效特性,该涂层通过电子束物理气相沉积法沉积在铝化铂和NiCoCrAlY键合涂层上,并进行了工艺改进以提高性能
机译:通过改变陶瓷连接部件的金属/陶瓷键生产的新方面
机译:多组分坯料的共变形和粘结,并应用于基于铌锡的超导体加工。
机译:针对转化敏感膜成分的单价抗体抑制病毒转化过程
机译:通过电子束计量确定的INP键合的加工诱导变形的比较:直接与粘合剂粘合