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机译:3D金属去除模拟,以确定未切削的切屑厚度,接触长度和研磨中的表面光洁度
Grinding simulation; Chip thickness; Contact length; Surface roughness; Metal removal; Active grains;
机译:3D金属去除模拟,以确定未切削的切屑厚度,接触长度和研磨中的表面光洁度
机译:单晶硅凹槽磨削中未切屑厚度对切边和砂轮性能的影响
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机译:基于单边单粒度模型的Ti6Al4V微铣削最小未切屑厚度的有限元模拟
机译:研磨和研磨铁素体和金属时所产生的残余应力的比较(陶瓷,精加工)。
机译:优化外圆磨削和表面磨削的参数以改善表面光洁度
机译:在接触的金属表面之间传热:第二报告,金属厚度的效果,以及接触中的两个金属的条件不同
机译:表面磨削中车轮接触长度估算实验方法的研究