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机译:树脂复合材料对压铸金属陶瓷的粘附力的微剪切粘结强度和有限元分析,用于各种调节方法后的修复作用。
Hizentra?; IgPro20; Japan; PID; primary antibody deficiency; Primary immunodeficiency; SCIG;
机译:树脂复合材料对压铸金属陶瓷的粘附力的微剪切粘结强度和有限元分析,用于各种调节方法后的修复作用。
机译:表面调节方式对树脂复合材料与氧化锆核/饰面陶瓷复合物的修复粘结强度的影响。
机译:与前牙玻璃纤维增强复合树脂桩相比,铸桩强度和附着力的有限元分析
机译:树脂复合材料与Er,Cr:YSGG激光对牙胶系统牙釉质的微剪切粘结强度的评估
机译:三种类型的陶瓷托架与复合树脂的剪切-剥离粘合强度的二十四小时和六个月评估。
机译:有/无纯硅烷底漆或通用胶粘剂表面处理的白云石增强玻璃陶瓷自粘树脂水泥的微剪切粘结强度分析
机译:预热循环对CAD / CAM CAD型纳米油脂复合材料微粘合强度的影响
机译:复合树脂修复新型陶瓷/高分子材料的微拉伸粘结强度。