...
首页> 外文期刊>Tecnologie del Filo >Fili d'oro sottili per interconnessioni elettriche di circuiti integrati
【24h】

Fili d'oro sottili per interconnessioni elettriche di circuiti integrati

机译:集成电路电互连用细金线

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

I fili di alluminio sono generalmente utilizzati quando le correnti elettriche in gioco sono elevate: all'aumentare del diametro del filo aumenta l'intensita corrente elettrica che lo puo attraversare senza portarlo a fusione (circa 40 Ampere per un filo di mezzo millimetro di diametro). Il loro costo e decisamente inferiore ma l'affidabilita non e buona per filisottili (2-3 mil) e quindi, di fatto, vengono utilizzati con diametri superiori ai 5-7 mil. Siccome l'alluminio puro e troppo morbido per essere trafilato in fili sottili, un elemento di lega (silicio, intorno a 1 percent) e comunemente uti-lizzato per ottenere le caratteristiche meccaniche desiderate. Purtroppo il riscaldamento del filo durante il funzionamento del chip (la temperatura di quest'ultimo puo avvicinarsi ai 200 deg C!) determina una segregazione dei grani di silicio che agiscono come intensificatori degli stress, riducendo la resistenza a fatica con la conseguente possibilita di rottura del filo stesso. Il problema si risolve sottoponendo il filo a un trattamento termico di ricottura parziale che consente una dispersione uniforme del silicio nella matrice di alluminio, precedentemente alla trafilatura di riduzione a piccoli diametri.
机译:铝线通常在电流较高时使用:随着线径的增加,可以通过而不会熔化的电流强度会增加(直径为半毫米的线约40安培) 。它们的成本要低得多,但对于细线(2-3密耳)的可靠性却不好,因此,实际上,它们的直径大于5-7密耳。由于纯铝太软而无法拉成细线,因此通常使用合金元素(硅,约为1%)来获得所需的机械特性。不幸的是,在芯片工作期间加热金属丝(后者的温度可能接近200摄氏度!)确定了硅颗粒的偏析,这些硅颗粒起着应力增强剂的作用,降低了耐疲劳性,并因此而断裂。线程本身。通过对金属丝进行局部退火热处理可以解决该问题,该热处理允许在将拉深拉成小直径之前将硅均匀分散在铝基体中。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号