Einfaches Reballing und Prebumping mit Reworklosungen von Martin

摘要

Mit der neu entwickelten Hot-Print-Prebumping-Technologie hat die Martin GmbH ihr Losungsangebot fur das Rework weiter ausgebaut, so dass nun neben dem Transfer-Prebumping ein weiteres Verfahren zum Prebumping von QFN verfugbar ist. Das Hot-Print-Prebumping erfolgt mit dem ursprunglich fur das Reballing konzipierten Hot-Reball-03 Gerat, so dass nur eine neue Zusatzausstattung benotigt wird. Mit dem schon seit einiger Zeit angebotenen Gerat Hot-Reball-03 ist die Martin GmbH zum Marktfuh-rer im Bereich der handlichen Reballing-Einzel-gerate geworden. Nun gibt es fur dieses Gerat eine weitere Zusatzausstattung fur das Hot-Print-Prebumping, so dass mit dem Hot-Reball-03 nun ausser BGA und CSP auch die zunehmend zum Einsatz kommenden QFN (Quad Flat Nolead) Bauteile fur das (Wieder-)Einloten vorbereitet werden konnen, indem auf die Anschlussflachen Lotkugeln beziehungsweise Lotbumps aufgebracht werden.