Nullfehler-Fertigung sicherheitskritischer Anwendungen mit Siplace SX mit 3D-Koplan-Modul

摘要

Mit dem Siplace 3D-Koplan-Modul bietet die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG eine neue Option fur die Bestuckautomaten der Siplace SX-Serie mit CPP Multistar- oder TwinHead-Bestuck-kopfen fur die Verarbeitung grosser BGAs und QFPs. Mit ihm werden zusatzlich zur Bauteilerkennung und -prufung via digitalem Siplace Visionsystem die Drahtanschlusse beziehungsweise Balls mit einer 3-Punkt-Lasermessung auf Hohendifferenzen zur idealen Aufsetzebene und damit auf Verformungen uberpruft.