IPC-Richtlinien fur die Behandlung, die Konfektionierung, den Transport, die Klassifizierung und den Einsatz von Bauteilen$

摘要

Wahrend eine IPC-Richtlinie fur die Trocknung, Verpackung, Lagerung und den Transport von un-bestuckten Leiterplatten noch auf sich warten lasst, wurde im August 2008 die Serie von IPC-Richtlinien fur Bauteile, zu diesem Thema, vervollstandigt. Es handelt sich um die IPC-J-STD-075 (Classifica-tion of Non-IC-Electronic Components for Assem-bly Processes). Sie ersetzt die IPC-9503 (Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components). Seit Mitte Marz liegt die deutsche Ubersetzung der IPC-J-STD-075 vor. Sie erganzt die bereits ubersetzten Richtlinien IPC-J-STD-020D (Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichthermetischer Halbleiterbauteile fur Oberflachen-montage) und IPC-J-STD-033B.1 (Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauteile fur Oberflachenmontage). Im vorliegenden Artikel werden Inhalte, Zusammenhange und Anwendung der drei Richtlinien erlautert. Ausserdem wird detailliert auf Inhalte und Aufgaben der neuen IPC-J-STD-075 eingegangen.