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Weiteres zu Aspect-Ratio von Bohrungen

机译:有关孔长宽比的更多信息

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摘要

Designregeln sind kein Dogma und sie unterliegen einer rasanten Weiterentwicklung. So machte die FED/VdL-Projektgruppe Design 2004 auch auf Irritationen bei dem Begriff Aspekt-Ratio fur Bohrungen in Leiterplatten aufmerksam und versuchte Klarheit zu schaffen (PLUS 7/2004) (FED-WIKI). Es zeigt sich, dass bei vorschreitender Minimierung auch weiter Widerspruche auftreten. Die bisherige Betrachtung des Aspect-Ratios zeigt, dass Widerspruche auftreten, wenn der Bohrwerkzeugdurchmesser kleiner als 300 um ist. Daraus ergeben sich Probleme bei der Beschreibung von Leiterplatten in xHDI (= Extended High Density Interconnect) oder MFT (= Micro Fineline Tecno-logy = Mikrofeinstleitertechnologie), also Leiterplatten mit Bildstrukturen deutlich kleiner 100 mu m.
机译:设计规则不是教条,它们会迅速发展。 FED / VdL项目组Design 2004引起了人们对电路板孔纵横比的困扰,并试图提高清晰度(PLUS 7/2004)(FED-WIKI)。可以看出,随着最小化的进行,进一步的矛盾发生了。以前对纵横比的考虑表明,当钻具直径小于300μm时会发生矛盾。当以xHDI(=扩展高密度互连)或MFT(= Micro Fineline Technology)描述印刷电路板时(即图像结构明显小于100μm的印刷电路板),这会导致问题。

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