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12. Kooperationsforum mit Fachausstellung: die Leiterplatte als Integrationsmodul

机译:第十二届展览合作论坛:电路板作为集成模块

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摘要

Ende Januar 2016 trafen sich in Nurnberg uber 200 Fachleute aus dem Bereich Leiterplattentechnik und dessen Umfeld. Anlass war das von der Bayern Innovativ GmbH zum zwolften Mal veranstaltete Kooperationsforum mit Fachausstellung. Im Hinblick auf Industrie 4.0 sowie auf Automobil-, Industrie- und Medizinelektronikstand diesmal die Leiterplatte als Integrationsmodul im Fokus.
机译:2016年1月底,来自电路板技术及其环境领域的200多位专家在纽伦堡聚会。这次会议是合作论坛,并由Bayern Innovativ GmbH第十二次组织了一次专业展览。对于工业4.0以及汽车,工业和医疗电子产品,这次的重点是作为集成模块的电路板。

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