Neue Wege zur Herstellung feinstrukturierter Leiterplatten

摘要

Ein neues Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten wird vorgestellt, das ohne Anwendung von Fotoresisten auskommt und die Herstellung von Leiterstrukturen bis zu einer minimalen Breite von ca. 15 mum gestattet. Das Verfahren wird am Beispiel des Prozesses zur Herstellung einer Leiterplatte aus Polyimid beschrieben.