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IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials
IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials
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1.
Low-temperature sintering of a nanosilver paste for attaching large-area power chips
机译:
用于附着大型电源芯片的纳米粘膏的低温烧结
作者:
Kewei Xiao
;
Susan Luo
;
Ngo Khai
;
Lu G-Q.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
2.
Au and Pd embrittlement in space-confined soldering reactions for 3D IC applications
机译:
用于3D IC应用的空间限制焊接反应的AU和PD脆化
作者:
(missing)
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
关键词:
3D IC;
Au embrittlement;
ENEPIG;
ENIG;
Pd embrittlement;
intermetallic compound;
micro-joints;
microstructure;
3.
Requirements for wafer level packaging materials
机译:
晶圆级包装材料的要求
作者:
Melasincic Chris
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
4.
Nanosilver paste: Its sintering behavior and applications for chip interconnection
机译:
纳米玻璃膏:芯片互连的烧结行为和应用
作者:
Lu G-Q.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
5.
Low melting alloy TIMS - second look for demanding applications?
机译:
低熔点合金时间 - 第二次寻求苛刻的应用?
作者:
Misra Sanjay
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
6.
New ideas for package designs using plastic core solder balls
机译:
使用塑料芯焊球的包装设计的新想法
作者:
Ishida Hiroya
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
7.
Packaging materials for 2.5/3D technology
机译:
2.5 / 3D技术的包装材料
作者:
Schmaltz Brian
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
8.
Newly developed ultralow CTE materials for thinner PKG applications
机译:
新开发的超级CTE材料,用于更薄的PKG应用
作者:
(missing)
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
9.
Optimized Cu Pillar Bump flip chip package design for ultralow k device application
机译:
UltraLow K器件应用优化Cu Parkar Bump折叠芯片封装设计
作者:
Feng Chien-Te
;
Hsu Michael
;
Hsu S.C.
;
Chang Well
;
Su Scott
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
10.
Electro-Mechanical Spinning: A new manufacturing technique for micro/nano-fabrication of carbon fibers
机译:
机电纺丝:微/纳米制造碳纤维的新制造技术
作者:
Canton Giulia
;
Kulinsky Lawrence
;
Madou Marc J.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
11.
Surface finish and treatment on iron substrates for electronic packaging
机译:
电子包装铁基材的表面光洁度处理
作者:
Hsu Shou-Jen
;
Lee Chin C.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
12.
Electrodeposition of Au-Sn alloys for lead-free solders: Au-rich eutectic and Sn-rich eutectic compositions
机译:
用于无铅焊料的Au-Sn合金电沉积:富含富抗的共晶和富含香肠的共晶组合物
作者:
He A.
;
Ivey D.G.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
13.
A new combined process based on MWCNT spray deposition and atmospheric pressure plasma jet fixing for large scale production of transparent and flexible conductive coatings
机译:
一种基于MWCNT喷涂沉积和大气压等离子体喷射固定的新型综合加工,透明柔性导电涂层大规模生产
作者:
Scopece Paolo
;
Maistro Giulio
;
Patelli Alessandro
;
Meneghetti Moreno
;
Vascotto Veronica
;
Schiavuta Piero
;
Pierobon Roberto
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
14.
A study of solder alloy ductility for cryogenic applications
机译:
低温应用焊料合金延展性研究
作者:
Lupinacci A.
;
Shapiro A.A.
;
Suh J.O.
;
Minor A.M.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
15.
Study of signal integrity for a novel stacked cylindrical PoP package
机译:
一种新型堆叠圆柱形流行包的信号完整性研究
作者:
Xin-Quan Lai
;
Zhi-Qiang Xing
;
Ling-Feng Shi
;
Chen Liu
;
Han-Xiao Du
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
16.
Thermoelectric coupling effect on the interfacial IMC growth in lead-free solder joint
机译:
对无铅焊点界面IMC生长的热电耦合效应
作者:
He Hongwen
;
Liqiang Cao
;
Hu Hao
;
Xu Guangchen
;
Ma Limin
;
Guo Fu
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
17.
Silver-indium phase diagram and its applications to electronic packaging
机译:
银铟相图及其对电子包装的应用
作者:
Yuan-Yun Wu
;
Lin Wen P.
;
Lee Chin C.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
18.
Performance Analysis of Low Stress Ultra-Low Dielectric Coatings for High Density Substrates
机译:
高密度基材低应力超低介电涂层的性能分析
作者:
Ko Hoi-Him
;
Dong Ou
;
Law Alan
;
Lam David C.C.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
19.
Effects of Ag concentration on the Ni-Sn interfacial reaction for 3D-IC applications
机译:
AG浓度对3D-IC应用Ni-Sn界面反应的影响
作者:
Yu J.J.
;
Chung C.K.
;
Yang S.
;
Kao C.R.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
20.
Next generation transition liquid phase sintering pastes for Z-Axis interconnection in sub-400 micron pitch high density interconnect
机译:
下一代过渡液相烧结浆料Z轴互连在Sub-400微米间距高密度互连中
作者:
Shearer Catherine
;
Holcomb Ken
;
Friesen Del
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
21.
Microsolder ball incorporated nanofiber anisotropic conductive adhesives (microsolder/nanofiber ACAs)
机译:
微透过球掺入纳米纤维各向异性导电粘合剂(微透明剂/纳米纤维ACAS)
作者:
Suk Kyoung-Lim
;
Paik Kyung-Woo
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
22.
The fluxless soldering process without intermetallic compounds
机译:
没有金属化合物的无芯焊接过程
作者:
Shou-Jen Hsu
;
Lee Chin C.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
23.
Thermal management in high layer count PCBs using sintered-paste-filled PTH
机译:
使用烧结粘贴填充的PTH的高层计数PCB中的热管理
作者:
Shearer Catherine
;
Holcomb Ken
;
Friesen Del
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
24.
Influence of phosphor configuration on thermal performance of high power white LED array
机译:
荧光粉配置对高功率白色LED阵列热性能的影响
作者:
Yan Bohan
;
You Jiun-Pyng
;
Tran Nguyen T.
;
Shi Frank G.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
关键词:
high power white LED array;
phosphor configuration;
phosphor temperature;
thermal performance;
25.
Reliability of high I/O FCBGA corner stake materials
机译:
高I / O FCBGA角桩材料的可靠性
作者:
Ghaffarian Reza
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
26.
Improving bend performance of lead-free plastic ball grid array assemblies with thermal curing epoxy and UV curing acrylic edge-bond adhesives
机译:
采用热固化环氧树脂和UV固化丙烯酸边缘粘合剂,提高无铅塑料球栅阵列组件的弯曲性能
作者:
(missing)
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
27.
Nano-sized glass frits with surface treatment for silicon solar cells
机译:
纳米尺寸玻璃料与硅太阳能电池表面处理
作者:
(missing)
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
28.
Volume shrinkage induced by interfacial reactions in micro joints
机译:
微关节界面反应诱导的体积收缩
作者:
(missing)
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
29.
A novel PoP model with thermal reliability
机译:
具有热可靠性的新型流行模型
作者:
Xin-Quan Lai
;
Da-Li Zhou
;
Ling-Feng Shi
;
Han-Xiao Du
;
Hui-Sen He
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
30.
Fine pitch chip on board (CoB) bonding using B-stage non-conductive film (NCF) for 3D TSV vertical interconnection
机译:
使用B阶段非导电膜(NCF)粘接到3D TSV垂直互连的细间距芯片
作者:
Yongwon Choi
;
Jiwon Shin
;
Il Kim
;
Young-soon Kim
;
Kyoung Wook Paik
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
31.
MEMS in laminates and package substrates
机译:
层压板和包装基板中的MEMS
作者:
Bachman Mark
;
Li G.-P.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
32.
A novel type of stacked package and assembling method on the SOC
机译:
SOC上的一种小型堆叠包装和组装方法
作者:
Ling-Feng Shi
;
Hong-Feng Jiang
;
Xin-Quan Lai
;
Li-Ye Cheng
;
Cong Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
33.
A novel stacking method of filling hole used in package on package
机译:
包装包装中使用的填充孔的一种新型堆叠方法
作者:
Shi Ling-Feng
;
Wei Zheng
;
Lai Xin-Quan
;
Li Qin-Qin
;
Liu Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
34.
Electromigration failures at Cu/Sn joint interface
机译:
CU / SN联合接口的电迁移故障
作者:
Liu C.Y.
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
关键词:
Electromigration;
Packaging;
35.
Thermal-mechanical simulation of embedded module based on organic substrate
机译:
基于有机衬底的嵌入式模块热机械仿真
作者:
(missing)
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
36.
The effect of iso-thermal aging on vibrational performance of SAC 105 and 305 alloys
机译:
等热时效对SAC 105和305合金振动性能的影响
作者:
Vijayakumar Namo
;
Thirugnanasamanbandam Sivasubramanian
;
Soobramaney Pregassen
;
Zhang Jiawei
;
Sanders Thomas
;
Evans John
;
Flowers George
;
Bozack Michael
会议名称:
《IEEE International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2013年
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