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InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems
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1.
High T/sub c/ superconducting thin films: fabrication and electronic applications
机译:
高T / SUB C /超导薄膜:制造和电子应用
作者:
Laibowitz R.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
2.
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems. I-THERM II (Cat. No.90CH2798-7)
机译:
电子系统中热能现象的相交问题。 I-Therm II(猫。No.90ch2798-7)
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
3.
A stress relaxation model for predicting the fatigue life of leaded surface mounted solder joints
机译:
用于预测铅表面焊接接头疲劳寿命的应力松弛模型
作者:
Felske K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
4.
Boiling heat transfer from inclined channels in a natural circulation loop
机译:
从天然循环回路中从倾斜通道沸腾热传递
作者:
Cho C.H.
;
Lee S.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
5.
Performance evaluation of a Gifford-McMahon refrigerator for cryogenically cooled computer applications
机译:
用于低温冷却计算机应用的Gifford-McMahon冰箱的性能评估
作者:
Novotny S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
6.
Thermally induced IC package cracking
机译:
热诱导IC包装裂缝
作者:
Suhl D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
7.
High-performance line contact cooling module for multichip packaging
机译:
高性能线路接触式冷却模块,用于多芯片包装
作者:
Morihara A.
;
Naganuma Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
8.
Point source thermal response of five-layer anisotropic plate structures
机译:
五层各向异性板结构的点源热响应
作者:
Min Y.J.
;
Palisoc A.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
9.
Effect of temperature on isothermal fatigue of solders
机译:
温度对焊料等温疲劳的影响
作者:
Vaynman S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
10.
Experimental modeling of convection upstream from a row of electronic packages
机译:
一排电子包装上游对流的实验建模
作者:
Wirtz R.A.
;
McAuliffe W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
11.
Characteristics of heat transfer in small disk enclosures at high rotation speeds
机译:
高旋转速度下小磁盘外壳中传热特性
作者:
Sato I.
;
Otani K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
12.
Mechanical engineering issues and electronic equipment reliability: incurred costs without compensating benefits
机译:
机械工程问题和电子设备可靠性:在不赔偿益处的情况下发生成本
作者:
Leonard C.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
13.
Boiling incipience and nucleate boiling heat transfer of highly-wetting dielectric fluids from electronic materials
机译:
沸腾的兴趣和核心沸腾的电子材料高湿介电流液的沸腾热传递
作者:
You S.M.
;
BarCohen A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
14.
Thermoelastic problems of multilayered cylinders
机译:
多层气缸的热弹性问题
作者:
Birman V.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
15.
Silicon interconnect-a critical factor in device thermal management
机译:
硅互连 - 器件热管理中的关键因素
作者:
Witzman S.
;
Metelski G.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
16.
Comparisons of various cooling schemes within a confined space
机译:
狭窄空间内各种冷却方案的比较
作者:
Yeh L.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
17.
Heat transfer enhancement by flow destabilization in electronic chip configurations
机译:
电子芯片配置中流量不稳定的传热增强
作者:
Amon C.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
18.
Transient thermal strain measurements in electronic packages
机译:
电子包装中的瞬态热应变测量
作者:
Bastawros A.F.
;
Voloshin A.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
19.
The use environments of electronic assemblies and their impact on surface mount solder attachment reliability
机译:
电子组件的使用环境及其对表面安装焊料附着可靠性的影响
作者:
Engelmaier W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
20.
A boundary element thermal model of sliding contact: application to head/disk interfaces
机译:
滑动触点的边界元热模型:用于头部/磁盘接口的应用
作者:
Vick B.
;
Nelson D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
21.
Thermal stress analysis of plastic leaded chip carriers
机译:
塑料铅芯片载体的热应力分析
作者:
Lau J.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
22.
Monte Carlo thermal optimization of populated printed circuit board
机译:
蒙特卡罗热优化填充印刷电路板
作者:
Eliasi R.
;
Elperin T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
23.
On the accommodation of coolant flow paths in high-density packaging
机译:
在高密度包装中冷却剂流动路径的容纳
作者:
Nakayama W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
24.
Creep strains in an elongated bond layer
机译:
细长粘合层中的蠕变菌株
作者:
Mirman B.
;
Knecht S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
25.
Shear deformation of indium solder joints
机译:
铟焊点的剪切变形
作者:
Darveaux R.
;
Turlik I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
26.
A review of thermal enhancement techniques for electronic systems
机译:
电子系统热增强技术综述
作者:
Fletcher L.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
27.
On the accommodation of coolant flow paths in high-density packaging
机译:
在高密度包装中冷却剂流动路径的容纳
作者:
Nakayama W.
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1990年
关键词:
switching speed wiring distance tradeoff;
coolan;
average wiring distance;
switching speed of logic gates;
analytical study;
high-density packaging;
accommodation of coolant flow paths;
water coolant;
FC-77 coolant;
upper bound of logic gate density;
28.
Cooling characteristics of forced air convection in electronic cabinets
机译:
电子柜中强制空气对流的冷却特性
作者:
Kim W.T.
;
Park J.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
29.
InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems. I-THERM III (Cat. No.92CH3096-5)
机译:
电子系统中热能现象的相交问题。 I-Therm III(猫。No.92CH3096-5)
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
30.
Thermal characterization of an alumina ceramic MCM with conductive slugs
机译:
具有导电块的氧化铝陶瓷MCM的热表征
作者:
Kozarek R.L.
;
Steicher E.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
31.
Thermal effects on the digital control of a water plant
机译:
对水厂数字控制的热效应
作者:
Gutierrez Arias R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
32.
Thermal models generator (TMG)
机译:
热模型发生器(TMG)
作者:
Gautier T.
;
Marquis E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
33.
High density multichip systems
机译:
高密度多芯片系统
作者:
Herrell D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
34.
Optimization of heat sink fin geometries for heat sinks in natural convection
机译:
自然对流中散热器散热片几何的优化
作者:
Morrison A.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
35.
The impact of new applications on thermal properties data requirements (electronic packages)
机译:
新应用对热处理数据要求的影响(电子包)
作者:
Tye R.P.
;
Maesono A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
36.
Integrated thermal analysis in TCM design
机译:
TCM设计中的集成热分析
作者:
Edwards D.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
37.
Evaluation of die-attach adhesives by curvature measurements
机译:
通过曲率测量评估模具粘合剂
作者:
Lu G.-Q.
;
Kromann G.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
38.
Comparison of thermal enhancements to a commercial quad flatpack
机译:
对商用四边形扁平包的热增强比较
作者:
Wyland C.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
39.
3-D measurement of thermal deformations on an ultra-high density circuit module with a laser range probe
机译:
3-D用激光测量探头测量超高密度电路模块上的热变形
作者:
Gloeckner P.J.
;
Kokini K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
40.
Non-Fourier heat conduction in IC chip
机译:
IC芯片中的非傅里叶导热
作者:
Zeng-Yuan Guo
;
Yun-Sheng Xu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
41.
Temperature distribution in semiconductor wafers heated in a vertical diffusion furnace
机译:
在垂直扩散炉中加热的半导体晶片中的温度分布
作者:
Hirasawa S.
;
Kieda S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
42.
Effect of microscale thermal conduction on the packing limit of silicon-on-insulator electronics
机译:
微尺度热传导对绝缘体硅胶填料限制的影响
作者:
Goodson K.E.
;
Flik M.I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
43.
A comparison of acoustic and infrared inspection techniques for die attach
机译:
模具附着的声学和红外检测技术的比较
作者:
Fitch J.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
44.
Thermal design of a laptop computer by a personal computer
机译:
便携式计算机通过个人计算机的热设计
作者:
Ishizuka M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
45.
Thermal effect of contacts on the current-voltage characteristics of high T/sub c/ YBa/sub 2/Cu/sub 3/O/sub x/ superconductor films
机译:
接触对高T / SUB C / YBA / SUB / SU / SU / SU / SU / SU / SUP X /超导体膜的电流 - 电压特性的热效应
作者:
Naraghi M.N.
;
Kumar S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
46.
Thermal modelling of integrated heat exchangers with alternating ribs
机译:
交替肋的集成热交换器的热建模
作者:
Yuan T.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
47.
Temperature solution o f five-layer structure with an embedded circular source
机译:
温度溶液O F五层结构与嵌入式圆形源
作者:
Chien D.H.
;
Wang C.Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
48.
An experimental investigation of a staggered array of heatsinks in the hydrodynamic and thermal entrance regions of a duct
机译:
管道流体动力学和热入口区域交错阵列的实验研究
作者:
Bazydola S.M.
;
Taslim M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
49.
Enhanced nucleate boiling in structured surfaces
机译:
增强结构化表面的核心沸腾
作者:
Cho C.S.K.
;
Hwang Q.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
50.
Convection and radiation heat transfer analysis in three-dimensional arrays of electronic components
机译:
电子元件三维阵列的对流与辐射传热分析
作者:
Bravo R.H.
;
Sanchez A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
51.
Finite layer spectral method for thermal analyses of layered printed circuit boards
机译:
分层印刷电路板热分析有限层光谱法
作者:
Qian B.
;
Chi J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
52.
Re-entrant cavity surface enhancements for immersion cooling of silicon multichip packages
机译:
用于沉浸式冷却的再参赛者表面增强硅式滤波器
作者:
Phadke N.K.
;
Bhavnani S.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
53.
Optimal thermal design of air cooled forced convection finned heat sinks-experimental verification
机译:
空气冷却强制对流的最佳热设计翅片散热器 - 实验验证
作者:
Knight R.W.
;
Goodling J.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
54.
Transient thermal gradients across solder interconnections in electronic systems
机译:
电子系统中的焊接互连瞬态热梯度
作者:
Sherif R.A.
;
Schwartz H.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
55.
Application of a numerical tool for thermal evaluation of printed boards in communication systems
机译:
一种数值工具在通信系统中印刷电路板热评估的应用
作者:
Temmerman W.
;
Nelemans W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
56.
Effect of mold compound thermal conductivity on IC package thermal performance
机译:
模具化合物导热率对IC包热性能的影响
作者:
Michael M.
;
Nguyen L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
57.
A data shifter-the vehicle for study of thermal-electrical interactions in integrated circuits
机译:
数据移位器 - 用于研究集成电路中热电相互作用的车辆
作者:
Nakayama W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
58.
Convection cooling of microelectronic chips
机译:
微电子芯片的对流冷却
作者:
Konecni S.
;
Wang X.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
59.
A design methodology for vertical channel flow and heat transfer
机译:
垂直通道流量和热传递的设计方法
作者:
Hawkins L.E.
;
Nelson D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
60.
Fluid dynamic characteristics of the flow over an array of large roughness elements
机译:
大型粗糙度元件阵列流体的流体动力学特性
作者:
Garimella S.V.
;
Eibeck P.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
61.
Thermal characterization of a PLCC-expanded R/sub jc/ methodology
机译:
PLCC扩展的R / SUM JC /方法的热表征
作者:
Krueger W.
;
Bar-Cohen A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
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1992年
62.
A coupled thermal-magnetic model for high frequency transformers. II. Finite element implementation and validation
机译:
高频变压器耦合热磁模型。 II。有限元实现和验证
作者:
Jessee J.P.
;
Nelson D.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
63.
A technique for enhancing boiling heat transfer with application to cooling of electronic equipment
机译:
一种用于增强沸腾热传递的技术,用应用于电子设备的冷却
作者:
You S.M.
;
Simon T.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
64.
Resist film formation in spin coating
机译:
旋涂中的抗蚀剂膜形成
作者:
Ohara T.
;
Matsumoto Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
65.
Mixed convection in an inclined channel with a discrete heat source
机译:
具有离散热源的倾斜通道中的混合对流
作者:
Choi C.Y.
;
Ortega A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
66.
A coupled thermal-magnetic model for high frequency transformers. I. Model formulation and material properties
机译:
高频变压器耦合热磁模型。 I.模型配方和材料特性
作者:
Nelson D.J.
;
Jessee J.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
67.
Thermal management control without overshoot using combinations of boiling liquids
机译:
使用沸腾液体的组合而没有过冲的热管理控制
作者:
Normington P.J.C.
;
Mahalingam M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
68.
Boiling binary mixtures at subatmospheric pressures
机译:
沸腾的二元混合物在SubAtmospheric压力下
作者:
McGillis W.R.
;
Carey V.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
69.
Concurrent thermal design: balancing accuracy with time constraints
机译:
并发热设计:使用时间限制平衡精度
作者:
Nigen J.S.
;
Amon C.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
70.
Optimization of the thermal design of a cryogenically-cooled computer
机译:
优化低温冷却电脑的热设计
作者:
Anderson J.
;
Krane R.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
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1992年
71.
Direct-immersion cooling for high power electronic chips
机译:
高功率电子芯片的直浸式冷却
作者:
Mudawar I.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
|
1992年
72.
Interconnect technologies and the thermal performance of MCM
机译:
互连技术和MCM的热性能
作者:
Ozmat B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《InterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems》
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1992年
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