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International Symposium on Microelectronics
International Symposium on Microelectronics
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1.
Development of SOIC Exposed Pad Package for Dual Die Power Products
机译:
用于双模电力产品的SOIC暴露垫包装的开发
作者:
Mervi Paulasto-Krockel
;
Christina Bohm
;
Anton Kolbeck
;
Gary Johnson
;
Hubert Wieser
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Automotive;
Power Package;
Component Integration;
2.
Carbon Nanotube Filled Conductive Adhesives
机译:
碳纳米管填充导电粘合剂
作者:
Jing Li
;
Janet K. Lumpp
;
Eric Grulke
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Carbon nanotube (CNT);
Epoxy;
Ultrasonic process;
Conductivity;
3.
Embedded Passives in Low-Temperature Co-Fired Ceramic for RF Microwave Applications
机译:
用于RF和微波应用的低温共射陶瓷中的嵌入式。
作者:
M. Folk
;
V. Wang
;
A. Elshabini
;
F. Barlow
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Embedded Passives;
LTCC;
Inductor;
Capacitor;
SRF;
Q Factor;
KGP;
4.
AlSiC for Optoelectronic Thermal Management and Packaging Designs
机译:
用于光电热管理和包装设计的ALSIC
作者:
Mark A. Occhionero
;
Richard W. Adams
;
Dave Saums
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
5.
Modeling and Analysis of LTCC Strip-line for Multi-Layer Packaging
机译:
多层包装LTCC条带的建模与分析
作者:
Jae Hyuk Jang
;
Seung Gyo Jeong
;
Byeung Gyu Chang
;
Ji Hwan Shin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Low-temperature cofired-ceramics (LTCC);
RF;
Strip-line;
Modeling;
Microstructure;
HFSS;
6.
Quantitative LGA/Substrate Assembly Contact Study From Pressure Sensitive Film Measurements
机译:
从压敏膜测量测量的定量LGA /衬底组件接触式研究
作者:
Wei Zou
;
Hai Longworth
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Land-Grid Array;
Pressure sensitive film;
Quantitative;
Contact load;
Selected region;
7.
Impact of Heat Spreading Lids on Flip Chip Thermal Performance; With and Without Heat Sink
机译:
热蔓延盖对倒装芯片热性能的影响;有和没有散热器
作者:
Jamil Wakil
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Flip chip;
Heat spreader;
Thermal enhancement;
Interface resistance;
8.
The Status and Future of Optical Circuit Packaging Technology
机译:
光学电路包装技术的现状和未来
作者:
Osamu Mikami
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Optical wiring;
Opto-electronics;
Optical waveguide;
Optical pin;
Optical solder;
9.
Experimental Physics Based Structure Integrity Analysis For Reliability Prediction
机译:
基于实验物理的可靠性预测结构完整性分析
作者:
Hua Lu
;
Jesse Zhou
;
Rich Golek
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Reliability;
Failure Mechanisms;
Life Prediction;
Macro/micro-scale;
Computer vision;
10.
Flip Chip Technology For High Temperature Automotive Applications
机译:
高温汽车应用的倒装芯片技术
作者:
T. Braun
;
K. F. Becker
;
M. Koch
;
V. Bader
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Flip Chip;
Under-fill;
Reliability;
High temperature application;
Automotive;
11.
Robot Technologies for Human-Robot Cooperation Systems in Ubiquitous Age
机译:
无处不在的人体机器人合作系统的机器人技术
作者:
Yasuhisa Hirata
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Robot Technologies;
RT Systems;
Human Robot Cooperation Systems;
Robot Partners;
12.
A Tenfold Reduction in Interface Thermal Resistance for Heat Sink Mounting
机译:
用于散热器安装的界面热阻的十倍降低
作者:
D. Van Heerden
;
O. M. Knio
;
T. P. Weihs
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Heat sink mounting;
Thermal interface material;
Reactive multilayer foil;
13.
Remote Heat Sink with Temperature Control Using a Miniaturized Loop Heat Pipe
机译:
远程散热器采用温度控制使用小型化环热管
作者:
Dmitry K. Khrustalev
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Loop heat pipe;
Thermal-electrical cooler;
Porous wick;
Temperature control;
Evaporator;
Heat sink;
14.
Advances in Deposition of OLEP Materials via Piezoelectric Ink Jet
机译:
压电喷墨射流沉积OLEP材料的研究进展
作者:
Linda T. Creagh
;
Marlene McDonald
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Piezo ink jet;
OLEP;
OLED;
FPD;
LEP;
15.
New Wafer Level Structure for Stress Free Area Array Solder Attach
机译:
用于应力区域阵列焊接附件的新晶圆级结构
作者:
R. Fillion
;
L. Meyer
;
K. Durocher
;
S. Rubinsztajn
;
D. Shaddock
;
J. Wright
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Solder Fatigue;
Floating Pads;
Elastomeric Structures;
Area Array Packages;
16.
Comparative Study on Laser Trimming with Different Wavelengths
机译:
不同波长激光修剪的比较研究
作者:
Bo Gu
;
Bruce Couch
;
J. J. Oh
;
Paul Chase
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Laser trimming;
Short wavelengths;
Green laser;
17.
Gasoline Vapor Sensor for Power Vent Water Heaters
机译:
用于动力通气热水器的汽油蒸气传感器
作者:
Richard W. Gehman
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Sensors;
Thermal;
LFL;
Hydrocarbon;
Gasoline;
18.
Inkjet Printing for Optical/Electrical Interfacing of VCSEL and PD Arrays
机译:
用于光学/电连接的喷墨印刷和VCSEL和PD阵列
作者:
Ting Chen
;
Donald J. Hayes
;
David B. Wallace
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Inkjet printing;
VCSEL array;
PD array;
Micro-optics;
Solder bonding;
Wafer-level integration;
19.
New Manufacturing Process for Flexible Printed Circuit Board (PCB) with Cu Conductive Lines of 5 μm pitch
机译:
柔性印刷电路板(PCB)的新型制造工艺,CU导电线为5μm间距
作者:
H. J. Lee
;
Jin Yu
;
T. Y. Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Flexible substrate;
Cu/PI;
Peel test;
Oxide degradation;
Brown oxide;
20.
Quality and Reliability of 100 μm Pitch Flip Chip ICs on Flexible Substrates with Adhesive Interconnections
机译:
100μm间距倒装芯片IC的质量和可靠性,柔性基板与粘合互连
作者:
J. de Vries
;
J. van Delft
;
C. Slob
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Flip-chip-on-foil;
ACA;
NCA;
Endurance test;
MSLA;
Failure mechanism;
21.
An Approach to Custom CSP Package Fabrication
机译:
定制CSP封装制造的方法
作者:
Joseph W. Soucy
;
Henry G. Clausen
;
Charles E. Busa
;
Fredrick J. Kasparian
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Chip Scale Packaging;
MCM-L;
μBGA, Solder Bumping;
Die encapsulation;
22.
SIP Solution for High-End Multimedia Cellular Phone
机译:
高端多媒体蜂窝电话的SIP解决方案
作者:
Heung-Kyu Kwon
;
Tae-Je Cho
;
Se-Nyun Kim
;
Ki-Won Choi
;
Yun-Hyeok Im
;
Nam-Seog Kim
;
Heeseok Lee
;
Dong-Kil Shin
;
Seung-Bae Lee
;
Jong-Bo Shim
;
Ki-Myong Yoon
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
SIP;
SOC;
Discrete package;
Chip stack;
Flip chip;
Wire bonding;
Cellular phone;
PDA;
23.
Near Hermetic Air Cavity Plastic Packaging for Wireless, MEMS and Optical Applications
机译:
靠近密封空气腔塑料包装,用于无线,MEMS和光学应用
作者:
John W. Roman
;
Richard J. Ross
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
24.
Analytical Solutions of Thermal Stress Distribution in Plastic Encapsulated IC Packages
机译:
塑料封装IC封装中热应力分布的分析解
作者:
Zhongmin Xiao
;
Biao Wang
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Thermal Stress;
IC Packages;
Plastic Encapsulation;
25.
Low Profile Packaging Solution for RF-MEMS Suitable for Mass Production
机译:
用于RF-MEM的低调包装溶液适用于大规模生产
作者:
Frank Daeche
;
Gunter Ehrler
;
Michael Weber
;
Andreas Meckes
;
Robert Aigner
;
Hans J. Timme
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Bulk acoustic wave filter;
RF MEMS;
Plastic cavity package;
Standard assembly process;
Chip scale package;
26.
Laser Direct-Write (LDW) Technology and Its Applications in Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Electronics
机译:
激光直接写(LDW)技术及其在低温共用陶瓷(LTCC)电子中的应用
作者:
David Liu
;
Chengping Zhang
;
John Graves
;
Todd Kegresse
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
27.
A NOVEL MODELLING METHODOLOGY OF BUMP ARRAYS FOR RF AND HIGH-SPEED APPLICATIONS
机译:
用于RF和高速应用的凸阵阵列的新型建模方法
作者:
Ivan Ndip
;
Grit Sommer
;
Werner John
;
Herbert Reichl
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Flip chip interconnect (bump);
Ball grid array (BGA);
Bump array;
EM field simulation;
S-parameters;
Equivalent circuit model;
28.
Impact Analysis of Wire-bonding on Cu/low-K Structures
机译:
Cu / Low-K结构引线键合的影响分析
作者:
Chang-Lin Yeh
;
Yi-Shao Lai
;
Jenq-Dah Wu
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Wire-bonding;
Cu/low-K;
Impact;
Finite element analysis;
29.
An Investigation of the Properties of Newly Developed LTCC Materials for their use in Microwave Antenna
机译:
微波天线新开发LTCC材料性能的调查
作者:
Shotaro Watanabe
;
Katsuyoshi Nakayama
;
Kazunari Watanabe
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
LTCC;
Micro-wave;
Micro-strip;
Antenna;
Filter and EBG;
30.
The Effects of Solder Composition on Ball Fatigue Strength of Chip Scale Packages
机译:
焊料组成对芯片鳞片封装球疲劳强度的影响
作者:
S. W. Ha
;
F. Carson
;
Y. C. Kim
;
G. S. Kim
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Solder composition;
Fatigue strength;
Inter-metallic layer;
Grain coarsening;
31.
Epoxy Flux For Lead-Free Soldering
机译:
用于无铅焊接的环氧助焊剂
作者:
Wusheng Yin
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Epoxy flux;
Lead-free;
Solder;
Soldering;
No-clean;
SnAgCu;
Flip chip;
BGA;
Solder bumping;
Ribbon;
32.
Dielectric and Magnetic LTCC Material System
机译:
电介质和磁性LTCC材料系统
作者:
U. Mackens
;
D. Hennings
;
B. Schreinemacher
;
R. Mauczok
;
S. Gruhlke
;
C. Martiny
;
M. Matters-Kammerer
;
K. Reimann
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
LTCC;
Dielectric materials;
Ferrites;
Ceramic multiplayer;
RF-circuits;
33.
Contact Resistance of Anisotropic Conductive Adhesives
机译:
各向异性导电粘合剂的接触电阻
作者:
Ranjith Divigalpitiya
;
Peter Hogerton
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Anisotropic conducting adhesives;
Z-axis conductive adhesives;
Constriction resistance;
Conducting particles;
Electrically conductive adhesives;
34.
Ultra-Thin High-Density Packaging Substrate for High-Performance CSP and SiP
机译:
用于高性能CSP和SIP的超薄高密度包装基板
作者:
Tadanori Shimoto
;
Kazuhiro Baba
;
Hideya Murai
;
Takehiko Maeda
;
Keiichiro Kata
;
Wataru Urano
;
Hironori Ohta
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
CSP;
SiP;
Packaging substrate;
High density;
Thin;
Aramid;
35.
Development of a Process Friendly Film for High Performance Thermal Management Applications
机译:
开发用于高性能热管理应用的过程友好电影
作者:
Andrew Collins
;
Chih-Min Cheng
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Thermal interface material (TIM);
Thermal resistance;
Rework-ability;
Film;
36.
Application of 35μm Pitch Wire Bonding Technology to High Density Package
机译:
将35μm间距引线粘合技术在高密度封装中的应用
作者:
Yasuhide Ohno
;
Kazuto Ohmisha
;
Tsumoru Takado
;
Kunihiro Noguchi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Wire bonding;
Wire sweep;
Resin molding;
Gold-aluminum inter-metallic compound and shear strength;
37.
Vacuum Packaging of MEMS Inertial Sensors
机译:
MEMS惯性传感器的真空包装
作者:
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Gyroscopes;
Accelerometers;
Ceramic chip carriers;
Hermetic seal;
Getter;
Vacuum seal;
38.
Improvement of Placement Accuracy by Placement Optimization
机译:
通过放置优化提高放置精度
作者:
Timo Liukkonen
;
Aulis Tuominen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Pacement optimization;
Line balancing;
Placement accuracy;
Board assembly;
39.
Bump Wafer Level Packaging A New Packaging Platform (not only) for Memory Products
机译:
凸块晶圆级包装新的包装平台(不仅)用于内存产品
作者:
Harry Hedler
;
Thorsten Meyer
;
Wolfgang Leiberg
;
Roland Irsigler
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Wafer level packaging;
Wafer level test;
Flexible interconnect;
Printing;
Wafer scale assembly;
40.
Performance of Co-Fired Buried Resistors in A6S Tape
机译:
A6S胶带中共用埋地电阻的性能
作者:
Michail Moroz
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
LTCC;
Buried resistors;
Post-firing;
Anomalous conductivity loss;
TCR;
41.
Development Thermoelectric Detectors on Base Higher Manganese Silicide (HMS) Films
机译:
基础高级锰硅化物(HMS)薄膜上的开发热电探测器
作者:
T. S. Kamilov
;
A. A. Uzokov
;
D. K. Kabilov
;
S. F. Ganihanov
;
B. N. Zaveryukhin
;
R. A. Muminov
;
V. V. Klechkovskaya
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Thermoelectric detector;
Higher manganese silicide;
Silicon substrate;
Silicon dioxide layer;
Conversion coefficient;
42.
Electrochemical Migration of Immersion Silver Finishes: Test Vehicle and Material Evaluation
机译:
浸入银色涂层的电化学迁移:试验载体和材料评估
作者:
Jiming Zhou
;
Robert Clawson
;
Phil Wittmer
;
Rick Snyder
;
Jerry Badgett
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Electrochemical migration;
Test vehicle;
Immersion silver finish;
Dendrite growth;
43.
COMPARISON OF HDI ORGANIC AND LTCC SUBSTRATE TECHNOLOGY WITH ITS POTENTIAL FOR RF MODULE APPLICATION
机译:
HDI有机和LTCC基板技术的比较及其对RF模块应用的潜力
作者:
G. Sommer
;
Gerhard Fotheringham
;
W. John
;
H. Reichl
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
HDI organic substrates;
LTCC substrate;
Embedded passives;
Embedded inductor;
Embedded capacitors;
Embedded resistors;
Quality factor;
Surface roughness;
Material properties;
RF characteristics;
RF modeling;
Electrical model;
EM field simulation;
Parameterized electrical models;
44.
Reliability of a Wafer Level Packaging Method with Plastic-core Solder Bumps: Utilizing Sn-Ag solder at 0.3 mm diameter
机译:
具有塑料芯焊料凸块的晶片级包装方法的可靠性:利用0.3毫米直径的Sn-Ag焊料
作者:
Masato Sumikawa
;
Rina Murayama
;
Masashi Ogawa
;
Hiroshi Matsubara
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Wafer level packaging;
Plastic-core solder bump;
Solder dewetting;
Board level reliability;
45.
Development of Low-K Encapsulating Film for Stacked Packages
机译:
堆叠封装的低k封装膜的研制
作者:
Akiko Matsumura
;
Kazuki Uwada
;
Yuji Hotta
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Low K;
Encapsulating;
Thermosetting resin;
Stacked package;
Flip chip;
46.
Analytical and Experimental Characterization of an Optical MEMS Device
机译:
光学MEMS装置的分析与实验表征
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Cosme Furlong
;
Emily J. Pryputniewicz
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Optical MEMS;
Electrostatic actuation;
Micro-mirror device;
Optoelectronic methodology;
Sub-micron deformations;
47.
Bond-ability, Reliability and Yield Benchmarks for High Volume Specialty Gold Fine Bonding Wire
机译:
粘合能力,可靠性和高批量特种金细键合线的基准
作者:
Heiner Lichtenberger
;
Michael Zasowski
;
Gery Lovitz
;
Daniel Ha
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Bonding Wire;
Gold Wire;
Bonding Wire Mechanical Properties;
Low Loop Long Length Bonding Wire;
48.
The Significance of Glass Transition Temperature of Molding Compounds for Screening and Reliability Qualification of COTS PEMs
机译:
模塑化合物玻璃化转变温度的意义,用于尖端PEM的筛选和可靠性资格
作者:
Alexander Teverovsky
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Glass transition temperature;
PEM;
Reliability;
49.
Novel Advanced Interconnects
机译:
新颖的高级互连
作者:
Richard LaBennett
;
Salvatore Bonafede
;
Alan Huffman
;
Chad Statler
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
50.
Ultra-Thin, Loaded Epoxy Materials for Use as Embedded Capacitor Layers
机译:
超薄,装载的环氧材料,用作嵌入式电容层
作者:
Joel S. Peiffer
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
51.
NEW APPROACHES TO 3-D INTERCONNECTION SYSTEMS IN PACKAGE APPLICATIONS
机译:
包装应用中的3-D互连系统的新方法
作者:
Christian VAL
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Stacking;
Power network;
Signal integrity;
SiP;
52.
Implementing a Quality System for a Manufactureless Semiconductor Company
机译:
为非原料半导体公司实施质量体系
作者:
Mary McDonald
;
Michael Madden
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
ISO9001:2000;
Quality;
FABless;
Manufactureless;
Design/Development;
Management support;
53.
Advanced Packaging Technology Trend for Mobile Terminals toward Ubiquitous Age in Japan
机译:
日本无处不在的移动终端的先进包装技术趋势
作者:
Tomiyo EMA
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Advanced packaging Technology;
Cellular phone;
Stack of memory package;
Simple three-dimensional structure;
Flexible substrates;
54.
Thermal performance of a high end flip-chip organic package
机译:
高端倒装芯片有机包装的热性能
作者:
V. V. Calmidi
;
S. B. Sathe
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
55.
Fine Line Printing Technologies for Microwave and Millimeter Wave Applications
机译:
微波和毫米波应用的细线印刷技术
作者:
L. Chai
;
C. Lopez
;
A. Shaikh
;
S. Ohnishi
;
M. Kakinuma
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Fine line;
LTCC;
Thick film paste;
Photoimagable;
Microwave loss;
56.
Development of Optoelectronic Holography Techniques for Nondestructive Evaluation of MEMS at the Wafer Level
机译:
光电全息技术的开发在晶圆水平下对MEMS非破坏性评估的影响
作者:
Cosme Furlong
;
Curtis F. Ferguson
;
Michael J. Melson
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
MEMS;
Wafer level inspection;
Optoelectronic holography;
Nondestructive testing;
High-resolution measurements;
57.
Low-Cost Packaging of Inertial MEMS Devices
机译:
惯性MEMS器件的低成本包装
作者:
L. E. Felton
;
M. Duffy
;
N. Hablutzel
;
P. W. Farrell
;
W. A. Webster
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
MEMS packaging;
Wafer-scale packaging;
Accelerometer;
Wafer capping;
58.
Progressive Development of Portable Non-invasive Biomedical Imaging Electronics for Diversified Applications
机译:
用于多元化应用的便携式非侵入性生物医学成像电子产品的逐步发展
作者:
Sihua Wen
;
Samantha Gaw
;
Kiran Gangavarapu
;
Jun Zhang
;
Jared Mellin
;
Yuanqing Lin
;
Shoko Nioka
;
Britton Chance
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
CW;
NIR;
Biomedical;
Imaging;
Wireless;
59.
X-IGA: Consumer price packaging for 40Gbit/s Transceiver Modules?
机译:
X-IGA:40Gbit / s收发器模块的消费者价格包装?
作者:
Georg Meyer-Berg
;
Ivo Koren
;
Harry Hedler
;
Holger Hubner
;
Mark Tober
;
Albert Achen
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
X-IGA;
WLP;
SiP;
MCP;
FCM;
ELASTec;
SOLID;
F2F;
Substrate;
Cost;
Packaging;
Thin film;
BCB;
60.
CURE PROCESSING EFFECTS OF CONDUCTIVE ADHESIVES AS SOLDER ALTERNATIVES: PERFORMANCE AND RELIABILITY
机译:
固化导电粘合剂作为焊料替代品的处理效果:性能和可靠性
作者:
Wanda OHara
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
61.
The Changing Role of Software for the Design of Microelectronics Circuits
机译:
软件对微电子电路设计的变化作用
作者:
Andres Carrasco
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Innovation;
Circuit Design;
EDA Software;
Customized Software Development;
62.
Thermal Investigations for an Advanced Graphic Module Board
机译:
高级图形模块板的热调查
作者:
Eason Chen
;
Carol Liang
;
Jeng Yuan Lai
;
Yu-Po Wang
;
C. S. Hsiao
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
63.
An Objective Assessment of Printed and Plated Bumping Technologies
机译:
对印刷和电镀碰撞技术的客观评估
作者:
Jamin Ling
;
Won-Sun Shin
;
Edward Law
;
Sheila Alvarez
;
Isobel Tan
;
Ted Tessier
;
Il-Kwon Shim
;
Diane Sahakian
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
64.
Manufacturability Study of LTCC Integrated Packages for High Performance, Low Cost RF SiP Modules
机译:
LTCC集成封装的可制造性研究高性能,低成本RF SIP模块
作者:
Matthew Hoppe
;
Greg Surbeck
;
Henry Moret
;
Kathy Green
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
LTCC;
System-in-Package;
SiP;
Embedded passives;
Flip chip;
BGA;
65.
Laser Wafer Marking at Die Level
机译:
激光晶圆标记在模具水平
作者:
Bo Gu
;
Rainer Schramn
;
Jack Gillespie
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Laser Marking;
Die;
CSP;
Wafer;
66.
Nonepoxy-Based Under-fills for CSP Assembly
机译:
基于基于的CSP组件的基于填充
作者:
Paul Morganelli
;
Rob Frimanson
;
Matthew Laffey
;
Douglas Katze
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
CSP;
Under-fill;
Cyanate ester;
Moisture resistance;
Adhesives;
67.
Failure Modes of Flip Chip Solder Joints under High Electric Current Stressing
机译:
高电流应力下倒装芯片焊点的故障模式
作者:
Hua Ye
;
Cemal Basaran
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Failure modes;
Flip chip;
Solder joint;
Electromigration;
Thermomigration;
Current stressing;
68.
Packaging Challenges of High-Power LEDs forsolid State Lighting
机译:
高功率LED的包装挑战破坏状态照明
作者:
Shatil Haque
;
Dan Steigerwakl
;
Serge Radaz
;
Bob Steward
;
Jerome Bhat
;
Dave Collins
;
Frank Wall
;
Sudhir Subrananya
;
Chris Elpedes
;
Phil Elizoodo
;
Paul S. Martin
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
LED;
Optoelectronics packaging;
Thermal management;
Flipchip packaging;
Solid-state lighting;
69.
Ubiquitous Transducers for Health Care and Environmental Analysis
机译:
普遍存在的换能器,用于保健和环境分析
作者:
Kohji Mitsubayashi
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Ubiquitous monitoring;
Wearable sensor;
Transcutaneous oxygen measurement;
Tear conductivity;
Analysis;
Bio-sniffer, health care;
Environmental analysi;
70.
Laser Trimmed Thin Film NiCr Embedded Resistor Tolerance
机译:
激光修剪薄膜NICR嵌入式电阻耐受性
作者:
Jiangtao Wang
;
Rocky Hilburn
;
Sid Clouser
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Nichrome;
Embedded;
Resistor;
Laser;
Trim;
Tolerance;
71.
Three-D Vertically Stacked Electronic Structures for Array Sensors
机译:
用于阵列传感器的三维垂直堆叠电子结构
作者:
R. Fillion
;
R. Wojnarowski
;
C. Kapusta
;
R. Saia
;
K. Kwiatkowski
;
J. Lyke
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Three-D Stacking;
Array Sensors;
Thinned Electronics;
Chip-on-Flex;
Array Interconnections;
72.
Development of Silicon-Carbide (SiC) Static-Induction-Transistor (SIT) Based Half-Bridge Power Converters
机译:
基于碳化硅(SIC)静电诱导晶体管(SIT)的半桥电力转换器的开发
作者:
A. B. Lostetter
;
J. Hornberger
;
S. Magan Lal
;
K. Olejniczak
;
A. Mantooth
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Silicon-carbide;
Static-induction-transistor;
Power electronics packaging;
High-temperature electronics;
Half-bridge;
HTMOS electronics;
73.
Flip Chip Bonding Technology for Molded Interconnect Device
机译:
用于模制互连装置的倒装芯片键合技术
作者:
Yoshihiko YAGI
;
Michiro YOSHINO
;
Kojiro NAKAMURA
;
Kazuto NISHIDA
;
Manabu KAKINO
;
Takayuki HIROSE
;
Fumikazu HARAZONO
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
SBB (Stub Bump Bonding) technique;
MID (Molded Interconnected Device);
74.
Computational Modeling of Optical Trapping of Nanoparticles in Biomicrofluidic Devices
机译:
生物血清流体装置中纳米粒子光学诱捕的计算模拟
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Zbigniew Sikorski
;
Mahesh Athavale
;
Zhijian Chen
;
Andrzej J. Przekwas
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Biomicrofluidics;
Nanoparticles;
Multiphysics modeling;
Laser tweezer;
Optical trap;
75.
Synthesis of Ceramic Thin Films for Organic Board Compatible Integral Capacitors - Processing and Characterization
机译:
用于有机板兼容积分电容器的陶瓷薄膜的合成 - 加工和表征
作者:
Devarajan Balaraman
;
P. Markondeya Raj
;
Isaac Robin Abothu
;
Swapan Bhattacharya
;
Michael J. Lance
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
关键词:
Integral passives;
Barium titanate;
Hydrothermal;
PWB;
Capacitors;
Sol-gel;
76.
Thermal Performance and Microstructure of Lead-free Solder Die Attach Interface in Power Device Packages
机译:
电力装置封装中无铅焊料模具连接界面的热性能和微观结构
作者:
D. Huff
;
D. Katsis
;
K. Stinson-Bagby
;
T. Thacker
;
G.-Q. Lu
;
J. D. van Wyk
会议名称:
《International Symposium on Microelectronics》
|
2003年
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