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Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th
Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th
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1.
Analysis of a new BGA THB failure and study on its mechanism
机译:
一种新的BGA THB失效分析及其机理研究
作者:
Yip K.H.
;
Xue Ming
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
2.
Bonding on Cu: a new stress evaluation approach by Raman spectroscopy
机译:
铜键合:拉曼光谱法评估应力的新方法
作者:
Jian Chen
;
Hong Meng Ho
;
Wai Lam
;
Ratchev P.
;
Stoukatch S.
;
Beyne E.
;
Vath C.J. III
;
De Wolf I.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
3.
Packaging of a fiber optical MEMS switch
机译:
光纤MEMS开关的包装
作者:
Wang Z.F.
;
Cao W.
;
Arulvanan P.
;
Jin Y.F.
;
Pan D.Y.
;
Wang Z.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
4.
Direct liquid cooling of a stacked multichip module
机译:
堆叠多芯片模块的直接液体冷却
作者:
Chen X.Y.
;
Toh K.C.
;
Chai J.C.
;
Pinjala D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
5.
Thermal analysis of IC package burn-in subrack
机译:
IC封装老化架的热分析
作者:
Khan N.
;
Pinjala D.
;
Iyer M.K.
;
Liu Baomin
;
Mandal R.
;
Mui Y.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
6.
Investigation of Cr/Cu/Cu/Ni under bump metallization for lead-free applications
机译:
无铅应用中凸点金属化下Cr / Cu / Cu / Ni的研究
作者:
Chan K.C.
;
Zhong Z.W.
;
Ong K.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
7.
Fine pitch copper wire bond process development for dual damascene Cu metallized chips
机译:
双镶嵌铜金属化芯片的细间距铜线键合工艺开发
作者:
Sivakumar M.
;
Kripesh V.
;
Loon Aik Lim
;
Kumar M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
8.
Non-destructive analysis on flip chip package with TDR (time domain reflectometry) and SQUID (superconducting quantum interference device)
机译:
使用TDR(时域反射仪)和SQUID(超导量子干涉仪)对倒装芯片封装进行无损分析
作者:
Lihong Cao
;
Chong H.B.
;
Chin J.M.
;
Master R.N.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
9.
Investigation of plane-to-plane noise coupling through cutout in multi-layer power/ground planes
机译:
通过多层电源/地平面中的切口研究平面间噪声耦合
作者:
Junwoo Lee
;
Yeo Mui Seng
;
Iyer M.K.
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
10.
Process development for ultra low loop reverse wire bonding on copper bond pad metallization
机译:
铜键合焊盘金属化上超低环路反向引线键合的工艺开发
作者:
Ganesh V.P.
;
Sivakumar M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
11.
Electroless plating of copper and nickel via a Sn-free process on dielectric SiLK® surface
机译:
通过无锡工艺在电介质SiLK®表面上化学镀铜和镍
作者:
Yu W.H.
;
Kang E.T.
;
Neoh K.G.
;
Yan Zhang
;
Ang S.S.
;
Tay A.A.O.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
12.
On the effect of cure-residual stress on flip chip failure prediction
机译:
固化残余应力对倒装芯片失效预测的影响
作者:
Ernst L.J.
;
Yang D.G.
;
Jansen K.M.B.
;
vant Hof C.
;
Zhang G.Q.
;
van Driel W.D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
13.
Use of simulation to improve the kitting process at an EMS provider's facility
机译:
在EMS供应商的工厂中使用仿真来改善套件过程
作者:
Joshi A.
;
Phadnis S.S.
;
Srihari K.
;
Seeniraj R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
14.
A novel twisted differential line for high-speed on-chip interconnections with reduced crosstalk
机译:
一种新颖的双绞线,用于降低串扰的高速片上互连
作者:
Dong Gun Kam
;
Seungyoung Ahn
;
Seungyong Baek
;
Bongcheol Park
;
Myunghee Sung
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
15.
Low cost materials and processes for OE packaging
机译:
OE包装的低成本材料和工艺
作者:
Ong Chu Kuen
;
Krishnamachari S.
;
Ramana P.
;
Chai Tai Chong
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
16.
Mechanical response of PCBs in portable electronic products during drop impact
机译:
跌落冲击期间便携式电子产品中PCB的机械响应
作者:
Seah S.K.W.
;
Lim C.T.
;
Wong E.H.
;
Tan V.B.C.
;
Shim V.P.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
17.
Effect of gold layer thickness on the characteristics of flip-chip interconnects
机译:
金层厚度对倒装芯片互连特性的影响
作者:
Chai W.S.
;
Gupta M.
;
Tay A.A.O.
;
Caers J.F.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
18.
The evaluation of flip chip bumping on Cu/low-κ wafer
机译:
Cu /low-κ晶片上倒装芯片凸块的评估
作者:
Uang R.-H.
;
Shu-Ming Chang
;
Yu-Chih Chen
;
Hsu-Tien Hu
;
Jyh-Rong Lin
;
Kuo-Chuan Chen
;
Yu-Jiau Hwang
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
19.
Lead-free solder evaluation for ball attache process
机译:
球形附着工艺的无铅焊料评估
作者:
Anand A.
;
Mui Y.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
20.
Fretting corrosion studies for lead-free alloy plated contacts
机译:
无铅合金镀层触头的微动腐蚀研究
作者:
Ji Wu
;
Pecht M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
21.
Development of core-less substrate for multi wiring layers
机译:
用于多层布线的无芯基板的开发
作者:
Maehara M.
;
Kato I.
;
Akimoto S.
;
Okuma T.
;
Iino R.
;
Tsukamoto T.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
22.
Design of on-package microstrip antennas for single-chip wireless transceivers
机译:
单芯片无线收发器的封装微带天线设计
作者:
Zhang Y.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
23.
Parametric studies on temperature drops in bare chip cooling system
机译:
裸芯片冷却系统中温度下降的参数研究
作者:
Tomimura T.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
24.
Role of bonding temperature and voltage in silicon-to-glass anodic bonding
机译:
键合温度和电压在硅玻璃阳极键合中的作用
作者:
Wei J.
;
Wang Z.P.
;
Xie H.
;
Ng Fern Lan
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
25.
Author's Index
机译:
作者索引
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
26.
An effective method of characterizing moisture desorption of polymeric materials at high temperature
机译:
一种表征高温下高分子材料水分解吸的有效方法
作者:
Shi Y.
;
Tay A.A.O.
;
Wong E.H.
;
Ranjan R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
27.
Low temperature (<100° C) hydrothermal synthesis of high K-low loss BaTiO
3
films for integral capacitors
机译:
低温(<100°C)水热合成高K低损耗BaTiO
3 sub>薄膜电容器
作者:
Balaraman D.
;
Markondeya Raj P.
;
Tanikella R.
;
Kohl P.
;
Bhattacharya S.
;
Tummala R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
28.
Study of surface topography in nanometric ductile cutting of silicon wafers
机译:
硅片纳米延性切削中表面形貌的研究
作者:
Liu K.
;
Li X.P.
;
Rahman M.
;
Liu X.D.
;
Lee L.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
29.
C*-parameter approach to low cycle fatigue crack growth of solders
机译:
C *参数方法降低焊料的低周疲劳裂纹扩展
作者:
Kanchanomai C.
;
Miyashita Y.
;
Mutoh Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2002. 4th》
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