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SPIE Advanced Lithography Conference
SPIE Advanced Lithography Conference
召开年:
2018
召开地:
San Jose(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Computational Nanometrology of Line Edge Roughness: Noise effects, cross-line correlations and the role of etch transfer
机译:
线边缘粗糙度的计算纳米计量学:噪声效应,跨线关联和蚀刻转移的作用
作者:
Vassilios Constantoudis
;
George Papavieros
;
Gian Lorusso
;
Vito Rutigliani
;
Frieda Van Roey
;
Evangelos Gogolides
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
Line Edge Roughness (LER);
Line Width Roughness (LWR);
noise effects;
Power Spectral Density;
unbiased LER;
etching;
pattern transfer;
cross-line correlations;
wiggling;
2.
New frontiers of atomic layer etching
机译:
原子层蚀刻的新领域
作者:
Sonam D. Sherpa
;
Alok Ranjan
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
atomic layer etching;
area-selective etching;
area-selective deposition;
ion beam;
next-generation lithography;
maskless lithography;
3.
Graphoepitaxy integration and pattern transfer of lamellar silicon- containing high-x block copolymers
机译:
层状含硅高X嵌段共聚物的石墨外延集成和图案转移
作者:
P. Bezard
;
X. Chevalier
;
A. Legrain
;
C. Navarro
;
C. Nicolet
;
G. Fleury
;
I. Cayrefourcq
;
R. Tiron
;
M. Zelsmann
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
directed self-assembly (DSA);
block copolymers (BCPs);
PS-b-PDMSB;
high-x;
plasma etching;
graphoepitaxy;
4.
Evolution of roughness during the pattern transfer of high-chi, 10 nm half-pitch, silicon-containing block copolymer structures
机译:
10纳米高间距含硅嵌段共聚物结构的图形转移过程中粗糙度的演变
作者:
Gregory Blachut
;
Stephen M. Sirard
;
Andrew Liang
;
Chris A. Mack
;
Michael J. Maher
;
Paulina A. Rincon-Delgadillo
;
Boon Teik Chan
;
Geert Mannaert
;
Geert Vandenberghe
;
C. Grant Willson
;
Christopher J. Ellison
;
Diane Hymes
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
block copolymers;
directed self-assembly;
high-chi;
silicon-containing;
roughness;
pattern transfer;
5.
Ion-beam nanopatterning: experimental results with chemically- assisted beam
机译:
离子束纳米图案化:化学辅助束的实验结果
作者:
Sebastien C. R. Pochon
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
Ion Beam Etching;
reactive ion beam etching;
chemically assisted ion beam etching;
SiO_2;
angled etch;
InP;
6.
Modeling of block copolymer dry etching for directed self-assembly lithography
机译:
定向自组装光刻胶干法刻蚀建模
作者:
Zelalem Belete
;
Eberhard Baer
;
Andreas Erdmann
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
directed self-assembly (DSA);
block copolymers (PS-b-PMMA);
plasma etching;
modeling;
Ar~+ plasma;
Ar/O_2 plasma;
polystyrene;
poly (methyl methacrylate);
7.
Exploration of BEOL line-space patterning options at 12 nm half-pitch and below
机译:
探索在12 nm半间距及以下的BEOL线空间图案选择
作者:
S. Decoster
;
F. Lazzarino
;
L. Petersen Barbosa Lima
;
W. Li
;
J. Versluijs
;
S. Haider
;
A. Mallik
;
G.Murdoch
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
BEOL;
5 nm technology node (N5);
gratings;
self-aligned double patterning (SADP);
self-aligned quadruple patterning (SAQP);
self-aligned octuple patterning (SAOP);
stress engineering;
pattern collapse;
8.
Wafer edge overlay control solution for N7 and beyond
机译:
适用于N7及更高版本的晶圆边缘覆盖控制解决方案
作者:
Richard van Haren
;
Victor Calado
;
Leon van Dijk
;
Jan Hermans
;
Kaushik Kumar
;
Fumiko Yamashita
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
Overlay;
On-product, Etch;
Controller;
Wafer edge;
9.
A cellular automata simulation of atomic layer etching
机译:
原子层蚀刻的元胞自动机模拟
作者:
Jan Strotmann
;
Meghali Chopra
;
Roger T. Bonnecaze
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
Atomic layer etching;
cellular automata;
simulation;
10.
Optimized plasma etch window of block copolymers and neutral brush layers for enhanced direct self-assembly pattern transfer into a hardmask layer
机译:
优化的嵌段共聚物和中性刷层的等离子蚀刻窗口,可增强直接自组装图案转移到硬掩模层的能力
作者:
Nickolas Brakensiek
;
Kui Xu
;
Daniel Sweat
;
Mary Ann Hockey
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
Directed self-assembly;
DSA;
block copolymer;
BCP;
neutral layer;
neutral brush;
oxidizing etch;
reductive etch;
reactive ion etch;
etch selectivity;
11.
3D Memory: Etch is the new Litho
机译:
3D内存:蚀刻是新的光刻
作者:
Christopher Petti
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
3D NAND;
NAND technology;
storage technology;
12.
Selective dry etching of Silicon containing Anti-Reflective Coating
机译:
含硅抗反射涂层的选择性干蚀刻
作者:
Shyam Sridhar
;
Andrew Nolan
;
Li Wang
;
Erdinc Karakas
;
Sergey Voronin
;
Peter Biolsi
;
Alok Ranjan
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
13.
Minimum reaction network necessary to describe Ar/CF_4 plasma etch
机译:
描述Ar / CF_4等离子体蚀刻所需的最小反应网络
作者:
Sofia Helper
;
Meghali Chopra
;
Roger T. Bonnecaze
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
reaction networks;
plasma etching;
global plasma model;
14.
Introduction
机译:
介绍
作者:
Sebastian U. Engelmann
;
Richard S. Wise
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
15.
Advanced Process and Defect Characterization Methodology to Support Process Development of Advanced Patterning Structures
机译:
先进的工艺和缺陷表征方法论,以支持高级构图结构的工艺开发
作者:
Supriya Ketkar
;
Junhan Lee
;
Sen Asokamani
;
Winston Cho
;
Shailendra Mishra
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
polysilicon gate etch;
FinFETs;
surface particle defects;
silicon nitride hardmask;
16.
Isotropic atomic level etching of tungsten using formation and desorption of tungsten fluoride
机译:
利用氟化钨的形成和解吸对钨进行各向同性原子级蚀刻
作者:
Kazunori Shinoda
;
Nobuya Miyoshi
;
Hiroyuki Kobayashi
;
Yuko Hanaoka
;
Kohei Kawamura
;
Masaru Izawa
;
Kenji Ishikawa
;
Masaru Hori
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
plasma;
etching;
tungsten;
semiconductor;
isotropic;
atomic layer etching;
x-ray photoelectron spectroscopy;
17.
Cost modeling 22nm pitch patterning approaches
机译:
成本建模22nm间距图案化方法
作者:
Ed Korczynski
会议名称:
《SPIE Advanced Lithography Conference》
|
2018年
关键词:
cost model;
advanced lithography;
EUV;
ArFi;
multi-patterning;
semiconductor;
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