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Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI
Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI
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1.
Characterizing overlay registration of concentric 5X and 1X stepperexposure fields using interfield data,
机译:
使用场间数据表征同心5X和1X步进曝光场的叠加配准,
作者:
Frank Goodwin
;
AMI Semiconductors
;
Pocatello
;
ID
;
USA
;
Joseph C. Pellegrini
;
New Vision Systems
;
Inc.
;
Cambridge
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
2.
Effect of processing on the overlay performance of a wafer ste
机译:
加工对晶圆Ste的覆盖性能的影响
作者:
Peter Dirksen
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
Casper A. Juffermans
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
A.Leeuwestein
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
Cees Mutsaers
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
Tom A. Nuijs
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
Ruud J. Pellens
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
Robert Wolters
;
Philips Research Labs.
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
Jack Gemen
;
ASM Lithography BV
;
Meylan
;
Netherlands.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
3.
Application of statistical metrology to reduce total uncertainty in theCD SEM measurement of across-chip linewidth variation,
机译:
统计计量学的应用减少了芯片间线宽变化的CD SEM测量中的总不确定度,
作者:
Kevin M. Monahan
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Randy A. Forcier
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Waiman Ng
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Suresh Kudallur
;
Silicon Valley Group Lithography Systems
;
Inc.
;
Wilton
;
CT
;
USA
;
Harry Sewell
;
Silicon Valley Group Lithography Systems
;
Inc.
;
Wilton
;
CT
;
USA
;
Herschel M. Marchman
;
Texas Instruments Inc.
;
Garland
;
TX
;
USA
;
Jerry E. Schlesinger
;
Texas Instruments Inc.
;
Plano
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
4.
Novel approach for defect detection and reduction techniques forsubmicron lithography,
机译:
用于亚微米光刻的缺陷检测和还原技术的新方法,
作者:
Jonathan A. Orth
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Khoi A. Phan
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
David A. Steele
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Roger Y. Young
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
5.
Unique approach to high-performance magnification calibration,
机译:
高性能放大倍率校准的独特方法,
作者:
Douglas P. Hansen
;
MOXTEK
;
Inc.
;
Orem
;
UT
;
USA
;
Michael Lines
;
MOXTEK
;
Inc.
;
Orem
;
UT
;
USA
;
Donald A. Chernoff
;
Advanced Surface Microscopy
;
Inc.
;
Indianapolis
;
IN
;
USA
;
Jason D. Lohr
;
Advanced Surface Microscopy
;
Inc.
;
Indianapolis
;
IN
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
6.
Importance of wafer flatness for CMP and lithography
机译:
晶圆平整度对CMP和光刻的重要性
作者:
Yuan Zhang
;
ADE Corp.
;
Irving
;
TX
;
USA
;
Lucian Wagner
;
ADE Corp.
;
Westwood
;
MA
;
USA
;
Peter Golbutsov
;
ADE Corp.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
7.
Monitoring optical properties and thickness of PECVD SiON antireflective layer by spectroscopic ellipsometry
机译:
通过光谱椭圆偏振法监测PECVD SiON抗反射层的光学性质和厚度
作者:
Carlos Ygartua
;
Tencor Instruments
;
Milpitas
;
CA
;
USA
;
Kathy Konjuh
;
Novellus Systems
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Shari Schuchmann
;
Novellus Systems
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Kenneth P. MacWilliams
;
Novellus Systems
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
David Mordo
;
Novellus Systems
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
8.
Unique approach to high-performance magnification calibration
机译:
独特的高性能放大倍率校准方法
作者:
Author(s): Douglas P. Hansen MOXTEK Inc. Orem UT USA
;
Michael Lines MOXTEK Inc. Orem UT USA
;
Donald A. Chernoff Advanced Surface Microscopy Inc. Indianapolis IN USA
;
Jason D. Lohr Advanced Surface Microscopy Inc. Indianapolis IN USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
9.
Basic challenges of optical overlay measurements
机译:
光学叠加测量的基本挑战
作者:
Anatoly Shchemelinin
;
KLA Instruments Corp.
;
Migdal HaEmek
;
Israel
;
Eugene Shifrin
;
KLA Instruments Corp.
;
Migdal HaEmek
;
Israel
;
Alexander I. Zaslavsky
;
KLA Instruments Corp.
;
Migdal HaEmek
;
Israel.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
10.
High-precision calibration of a scanning probe microscope (SPM) for pitch and overlay measurements
机译:
扫描探针显微镜(SPM)的高精度校准,用于俯仰和覆盖测量
作者:
Donald A. Chernoff
;
Advanced Surface Microscopy
;
Inc.
;
Indianapolis
;
IN
;
USA
;
Jason D. Lohr
;
Advanced Surface Microscopy
;
Inc.
;
Indianapolis
;
IN
;
USA
;
Douglas P. Hansen
;
MOXTEK
;
Inc.
;
Orem
;
UT
;
USA
;
Michael Lines
;
MOXTEK
;
Inc.
;
Orem
;
UT
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
11.
3D imaging of VLSI wafer surfaces using a multiple-detector SEM
机译:
使用多探测器SEM对VLSI晶圆表面进行3D成像
作者:
Yaron I. Gold
;
Opal Technologies Ltd.
;
Nes-Ziona
;
Israel
;
Radael Ben Av
;
Opal Technologies Ltd.
;
Nes-Ziona
;
Israel
;
Mark Wagner
;
Opal Technologies Ltd.
;
Nes-Ziona
;
Israel.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
12.
Advanced inspection for 0.25-um-generation semiconductor manufacturing
机译:
0.25um代半导体制造的高级检查
作者:
Arye Shapiro
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Thomas James
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Brian M. Trafas
;
Tencor Instruments
;
Milpitas
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
13.
Overlay measurements and edge detection methods
机译:
重叠测量和边缘检测方法
作者:
Alexander I. Zaslavsky
;
KLA Instruments Corp.
;
Migdal HaEmek
;
Israel.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
14.
Alternative method for monitoring an in-line CD SEM
机译:
监视在线CD SEM的替代方法
作者:
Pedro P. Herrera
;
KLA Instruments Corp.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Susan A. Dick
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
John Allgair
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
15.
Contact holes: a challenge for signal collection efficiency and measurement algorithms
机译:
接触孔:信号采集效率和测量算法的挑战
作者:
Eric Solecky
;
IBM Microelectronics Div.
;
Hopewell Junction
;
NY
;
USA
;
Charles N. Archie
;
IBM Microelectronics Div.
;
Hopewell Junction
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
16.
Improvement of alignment accuracy for scaled exposure field
机译:
提高缩放曝光场的对准精度
作者:
Satoshi Nakajima
;
Sharp Corp.
;
Hiroshima
;
Japan
;
Makoto Tanigawa
;
Sharp Corp.
;
Fukuyama-shi
;
Hiroshima
;
Japan
;
Akira Ishihama
;
Sharp Corp.
;
Fukuyama-shi
;
Hiroshima
;
Japan
;
Keizo Sakiyama
;
Sharp Corp.
;
Fukuyama-shi
;
Hiroshima
;
Japan.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
17.
Innovations in monitoring for sub-half-micron production
机译:
亚半微米生产监控方面的创新
作者:
Teresa L. Lauck
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Phoenix
;
AZ
;
USA
;
Kristin Wiley
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Phoenix
;
AZ
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
18.
Novel near-field optical probe for 100-nm critical dimension measurements
机译:
用于100 nm临界尺寸测量的新型近场光学探头
作者:
Brian R. Stallard
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Sumanth Kaushik
;
MIT Lincoln Lab.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
19.
Optical characterization of attenuated phase shifters
机译:
衰减移相器的光学特性
作者:
Alessandro Callegari
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA
;
Katherina Babich
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
20.
Optimizing inline defect monitoring using correlation with electrical failures
机译:
使用与电气故障的关联来优化在线缺陷监控
作者:
Prashant A. Aji
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Milpitas
;
CA
;
USA
;
Arnaud Lanier
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Rousset cedex
;
France.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
21.
Statistical verification of multiple CD-SEM matching
机译:
多个CD-SEM匹配的统计验证
作者:
Doreen Erickson
;
Digital Semiconductor
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
Neal T. Sullivan
;
Digital Semiconductor
;
Concord
;
MA
;
USA
;
Richard C. Elliott
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
22.
Thinking small: challenges for metrology at century's end
机译:
细想:世纪末的计量挑战
作者:
William H. Arnold
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Veldhoven
;
Netherlands.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
23.
Characterization of defect detection schemes using rigorous 3D EM field simulation
机译:
使用严格的3D EM现场模拟表征缺陷检测方案
作者:
Aaron L. Swecker
;
Carnegie Mellon Univ.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Andrzej J. Strojwas
;
Carnegie Mellon Univ.
;
Pittsburgh
;
PA
;
USA
;
Ady Levy
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Bobby R. Bell
;
KLA Instruments Corp.
;
San Francisco
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
24.
Characterization of real particle size for the process particle monitor using laser surface scanners
机译:
使用激光表面扫描仪表征过程颗粒监测仪的真实粒度
作者:
Yoko Miyazaki
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami Hyogo-ken
;
Japan
;
Toshiaki Mugibayashi
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami
;
Hyogo-ken
;
Japan
;
Masahiko Ikeno
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami Hyogo-ken
;
Japan.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
25.
Comparisons of six different intrafield control paradigms in an advanced mix-and-match environment
机译:
先进的混搭环境中六个不同场内控制范例的比较
作者:
Joseph C. Pellegrini
;
New Vision Systems
;
Inc.
;
Cambridge
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
26.
E-beam-induced distortions on SiN x-ray mask membrane
机译:
电子束在SiN X射线掩模膜上引起的变形
作者:
Nikolai L. Krasnoperov
;
Ctr. for X-ray Lithography--Univ. of Wisconsin/Madiso n
;
Stoughton
;
WI
;
USA
;
Zheng Chen
;
Ctr. for X-ray Lithography--Univ. of Wisconsin/Madiso n
;
Hopewell Junction
;
NY
;
USA
;
Franco Cerrina
;
Ctr. for X-ray Lithography--Univ. of Wisconsin/Madiso n
;
Madison
;
WI
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
27.
Highly accurate CD measurement with a micro standard
机译:
微量标准的高精度CD测量
作者:
Katsuhiro Sasada
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ibaraki-ken
;
Japan
;
Nobuyoshi Hashimoto
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ibaraki-ken
;
Japan
;
Hiroyoshi Mori
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ibaraki
;
Japan
;
Tadashi Ohtaka
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ibaraki-ken
;
Japan.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
28.
Improving metrology signal-to-noise on grainy overlay features
机译:
改善粒状覆盖特征上的计量信噪比
作者:
Arnold W. Yanof
;
Motorola
;
Chandler
;
AZ
;
USA
;
Woody Windsor
;
Motorola
;
Tempe
;
AZ
;
USA
;
Russ Elias
;
Motorola
;
Phoenix
;
AZ
;
USA
;
John N. Helbert
;
Motorola
;
Mesa
;
AZ
;
USA
;
Cameron Harker
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
29.
Offline programming of CD-SEM systems enhances wafer fab productivity
机译:
CD-SEM系统的离线编程可提高晶圆厂的生产率
作者:
Rudolf Schiessl
;
Siemens AG
;
Munich 8
;
Germany.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
30.
Simulating photomask edge roughness and corner rounding
机译:
模拟光掩模的边缘粗糙度和圆角
作者:
Konstantinos Adam
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Robert J. Socha
;
Univ. of California/Berkeley
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Tom Pistor
;
Univ. of California/Berkeley
;
Univ of Calif
;
CA
;
USA
;
Andrew R. Neureuther
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
31.
CMP overlay metrology: robust performance through signal and noise improvements
机译:
CMP覆盖计量:通过改善信号和噪声来实现稳定的性能
作者:
John C. Podlesny
;
IVS
;
Inc.
;
Concord
;
MA
;
USA
;
Francis Cusack
;
Jr.
;
IVS
;
Inc.
;
Concord
;
MA
;
USA
;
Susan Redmond
;
Hewlett-Packard Co.
;
Tangent
;
OR
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
32.
Optical diffraction tomography for latent image metrology
机译:
光学衍射层析成像技术用于潜像计量
作者:
Ziad R. Hatab
;
Univ. of New Mexico
;
Boise
;
ID
;
USA
;
Nasir Ahmed
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
S. Sohail H. Naqvi
;
Ghulam Ishaq Khan Institute of Engineering Sciences a nd Technology
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
John R. McNeil
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
33.
Precise measurement of ARC optical indices in the deep-UV range by variable-angle spectroscopic ellipsometry
机译:
可变角度光谱椭偏仪可精确测量深紫外范围内的ARC光学指数
作者:
Pierre Boher
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Jean-Louis P. Stehle
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Jean P. Piel
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Christophe Defranoux
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Louis Hennet
;
Univ. Henri Poincare--Nancy I
;
Vandeouvre les Nancy
;
France.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
34.
Application of rigorous topography simulation for modeling of defect propagation/growth in VLSI fabrication
机译:
严格的地形模拟在VLSI制造中缺陷扩散/生长建模中的应用
作者:
Author(s): Xiaolei Li Carnegie Mellon Univ. San Jose CA USA
;
Mahesh Reddy Carnegie Mellon Univ. Pittsburgh PA USA
;
Andrzej J. Strojwas Carnegie Mellon Univ. Pittsburgh PA USA
;
Linda Milor Advanced Micro Devices Inc. Sunnyvale CA USA
;
Yung-Tao Lin Advanced Micro Devices Inc. Sunnyvale CA USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
35.
Automatic classification of spatial signatures on semiconductor wafer maps
机译:
自动分类半导体晶圆图上的空间特征
作者:
Kenneth W. Tobin
;
Jr.
;
Oak Ridge National Lab.
;
Oak Ridge
;
TN
;
USA
;
Shaun S. Gleason
;
Oak Ridge National Lab.
;
Oak Ridge
;
TN
;
USA
;
Thomas P. Karnowski
;
Oak Ridge National Lab.
;
Oak Ridge
;
TN
;
USA
;
Susan L. Cohen
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Fred Lakhani
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
36.
CMP-compatible alignment strategy
机译:
CMP兼容的对齐策略
作者:
Eric Rouchouze
;
CNET/SGS-Thomson
;
Crolles Cedex
;
France
;
Jean-Michel Darracq
;
ASM Lithography
;
Meylan
;
France
;
Jack Gemen
;
ASM Lithography
;
Meylan
;
Netherlands.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
37.
Detecting lithography's variations: new types of defects for automatic inspection machines
机译:
检测光刻变化:自动检查机的新型缺陷
作者:
Paul Gudeczauskas
;
Fairchild Semiconductor
;
Portland
;
ME
;
USA
;
Erez Ravid
;
Orbot Instruments Ltd.
;
Yavne
;
Israel.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
38.
Effect of reticle bias on isofocal process performance at subhalfmicron resolution
机译:
亚半微米分辨率下光罩偏光对等焦工艺性能的影响
作者:
Brian Martin
;
GEC Plessey Semiconductors Ltd.
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom
;
Graham G. Arthur
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Didcot Oxon
;
United Kingdom.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
39.
Monte Carlo simulation of charging effects on linewidth metrology
机译:
电荷对线宽计量学影响的蒙特卡洛模拟
作者:
Yeong-Uk Ko
;
Korea Research Institute of Standards
;
Science
;
Taejon
;
South Korea.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
40.
Plasma antireflective coating optimization using enhanced reflectivity modeling
机译:
使用增强的反射率模型优化等离子抗反射涂层
作者:
Kevin D. Lucas
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Jamie A. Vasquez
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Ajay Jain
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Stanley M. Filipiak
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Tam Vuong
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Charles F. King
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Bernard J. Roman
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
41.
Resist and etched line profile characterization using scatterometry
机译:
使用散布法表征和蚀刻线轮廓
作者:
Christopher J. Raymond
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
S. Sohail H. Naqvi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
John R. McNeil
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
42.
Stability of glass probe tips for critical dimension measurement
机译:
用于关键尺寸测量的玻璃探针的稳定性
作者:
Joseph E. Griffith
;
Lucent Technologies Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
Gabriel L. Miller
;
Lucent Technologies Bell Labs.
;
Norcross
;
GA
;
USA
;
Leslie C. Hopkins
;
Lucent Technologies Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
Charles E. Bryson
;
III
;
Surface/Interface Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
E.J. Snyder
;
Surface/Interface Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
J.J. Plombon
;
Surface/Interface Inc.
;
Santa Barbara
;
CA
;
USA
;
Leonid A. Vasilyev
;
Surface/Interface Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Jeffery B. Bindell
;
Lucent Technologies
;
Orlando
;
FL
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
43.
Characterizing overlay registration of concentric 5X and 1X stepper exposure fields using interfield data
机译:
使用场间数据表征同心5X和1X步进曝光场的重叠配准
作者:
Author(s): Frank Goodwin AMI Semiconductors Pocatello ID USA
;
Joseph C. Pellegrini New Vision Systems Inc. Cambridge MA USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
44.
Characteristics of overlay accuracy after metal CMP process
机译:
金属CMP处理后的覆盖精度特征
作者:
Young-Keun Kim
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ichon-si
;
Kyoungki-do
;
South Korea
;
Yong-Suk Lee
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ichon-kun Hyoungski-do
;
South Korea
;
Won-Kyu Lee
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ichon-si Kyoungki-do
;
South Korea
;
Chul-Gi Ko
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ichon-si
;
Kyoungki-do
;
South Korea.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
45.
Error estimation for lattice methods of stage self-calibration
机译:
台架自校准晶格方法的误差估计
作者:
Michael R. Raugh
;
Interconnect Technologies Corp.
;
Mountain View
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
46.
Fourier transform feedback tool for scanning electron microscopes used in semiconductor metrology
机译:
用于半导体计量学的扫描电子显微镜的傅里叶变换反馈工具
作者:
Michael T. Postek
;
Jr.
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Andras E. Vladar
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Mark P. Davidson
;
Spectel Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
47.
Improved defect detection performance at metal and contact etch levels using a new optical-comparison segmented-autothreshold technology
机译:
使用新的光学比较分段自动阈值技术,提高了在金属和接触蚀刻级别的缺陷检测性能
作者:
James F. Garvin
;
Jr.
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Kevin Keefauver
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Mark Tinker
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
48.
Improving the accuracy of overlay measurements through reduction in tooland wafer-induced shifts
机译:
通过减少工具和晶圆引起的偏移来提高覆盖测量的准确性
作者:
Moshe E. Preil
;
KLA Instruments Corp.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Bert F. Plambeck
;
KLA Instruments Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Yoram Uziel
;
KLA Instruments Corp.
;
Haifa
;
Israel
;
Hao Zhou
;
Cypress Semiconductor
;
Newport Beach
;
CA
;
USA
;
Matthew W. Melvin
;
Cypress Semiconductor
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
49.
Advanced FTIR techniques for photoresist process characterization
机译:
用于光刻胶工艺表征的先进FTIR技术
作者:
Ronald A. Carpio
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Jeffrey D. Byers
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
John S. Petersen
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Wolfgang Theiss
;
Technical Univ. Aachen
;
Aachen
;
Germany.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
50.
Scatterometric process monitor for silylation
机译:
散射法过程监测仪,用于甲硅烷基化
作者:
Shoaib H. Zaidi
;
Ghulam Ishaq Khan Institute of Engineering Sciences a nd Technology
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
John R. McNeil
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
S. Sohail H. Naqvi
;
Ghulam Ishaq Khan Institute of Engineering Sciences a nd Technology
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
51.
Single-feature metrology by means of light scatter analysis
机译:
通过光散射分析实现单特征计量
作者:
Joerg Bischoff
;
Technische Univ. Ilmenau
;
Ilmenau
;
Germany
;
Karl Hehl
;
Friedrich-Schiller-Univ. Jena
;
Jena
;
Germany.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
52.
Wavefront engineering from 500-nm to 100-nm CD
机译:
从500 nm到100 nm CD的波前工程
作者:
Marc D. Levenson
;
Rice Univ.
;
Campbell
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
53.
Method to characterize overlay tool misalignments and distortions
机译:
表征叠加工具未对准和变形的方法
作者:
Richard M. Silver
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
James E. Potzick
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Fredric Scire
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Chris J. Evans
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
M.McGlauflin
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Edward Kornegay
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Robert D. Larrabee
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
54.
Statistical measure for the sharpness of SEM images
机译:
SEM图像清晰度的统计量
作者:
Nien F. Zhang
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Michael T. Postek
;
Jr.
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Robert D. Larrabee
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Andras E. Vladar
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
William J. Keery
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Samuel N. Jones
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
55.
Survey of scanning electron microscopes using quantitative resolution evaluation
机译:
使用定量分辨率评估的扫描电子显微镜调查
作者:
Gilles L. Fanget
;
LETI/DMEL-CEA
;
La Buisse
;
France
;
Herve M. Martin
;
CNET-SGS Thomson
;
Crolles Cedex
;
France
;
Brigitte Florin
;
LETI/DMEL-CEA
;
Grenoble Cedex 9
;
France.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
56.
Dimensional metrology at the nanometer level: combined SEM and PPM
机译:
纳米级的尺寸计量:SEM和PPM组合
作者:
Michael T. Postek
;
Jr.
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Huddee J. Ho
;
TopoMetrix Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Harrison L. Weese
;
TopoMetrix Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
57.
0ptical lithography--thirty years and three orders of magnitude: the evolution of optical lithography tools
机译:
光学光刻-三十年和三个数量级:光学光刻工具的发展
作者:
John H. Bruning
;
Tropel Corp.
;
Fairport
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
58.
Photoresist materials: a historical perspective
机译:
光刻胶材料:历史观点
作者:
C. Grant Willson
;
Univ. of Texas/Austin
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Ralph R. Dammel
;
Hoechst Celanese Corp.
;
Somerville
;
NJ
;
USA
;
Arnost Reiser
;
Polytechnic Univ.
;
Brooklyn
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
59.
Application of statistical metrology to reduce total uncertainty in the CD SEM measurement of across-chip linewidth variation
机译:
统计计量学在减少跨芯片线宽变化的CD SEM测量中的总不确定度中的应用
作者:
Author(s): Kevin M. Monahan KLA Instruments Corp. San Jose CA USA
;
Randy A. Forcier KLA Instruments Corp. San Jose CA USA
;
Waiman Ng KLA Instruments Corp. San Jose CA USA
;
Suresh Kudallur Silicon Valley Group Lithography Systems Inc. Wilton CT USA
;
Harry Sewell Silicon Valley Group Lithography Systems Inc. Wilton CT USA
;
Herschel M. Marchman Texas Instruments Inc. Garland TX USA
;
Jerry E. Schlesinger Texas Instruments Inc. Plano TX USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
60.
Complementary alignment metrology: a visual technique for alignment monitoring
机译:
互补对准测量:用于对准监控的视觉技术
作者:
David H. Ziger
;
VLSI Technology
;
Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA
;
Pierre Leroux
;
VLSI Technology
;
Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
61.
Investigation of the effects of charging in SEM-based CD metrology
机译:
基于SEM的CD计量中的充电影响研究
作者:
Mark P. Davidson
;
Spectel Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Neal T. Sullivan
;
Digital Equipment Corp.
;
Concord
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
62.
Simulation of subhalfmicron-mask defect printability at 1X reticle magnification
机译:
亚半微米掩模缺陷在1X掩模版放大倍数下的可印刷性仿真
作者:
Warren W. Flack
;
Ultratech Stepper
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Gary Newman
;
Ultratech Stepper
;
Inc.
;
Belmont
;
CA
;
USA
;
Dan L. Schurz
;
Ultratech Stepper
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
63.
Novel approach for defect detection and reduction techniques for submicron lithography
机译:
亚微米光刻缺陷检测和还原技术的新方法
作者:
Author(s): Jonathan A. Orth Advanced Micro Devices Inc. Sunnyvale CA USA
;
Khoi A. Phan Advanced Micro Devices Inc. Sunnyvale CA USA
;
David A. Steele Advanced Micro Devices Inc. Sunnyvale CA USA
;
Roger Y. Young Advanced Micro Devices Inc. Sunnyvale CA USA.
会议名称:
《Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XI》
|
1997年
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