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机译:发光硅铺平了光子芯片的方式
机译:基于体硅的单芯片光子收发器,作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:以硅为基底的垂直和倒装芯片设计的AlGaInN发光二极管芯片的性能比较
机译:多功能光子芯片为量子处理器铺平道路
机译:基于纳米结构硅的发光二极管的硅芯片之间的光学互连
机译:片上光子网络和参数处理系统的硅光子器件技术的性能。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:通过光子线键合实现多芯片集成:将表面和边缘发射激光器连接到硅芯片