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机译:聚合物-金属界面上分层前缘的残余应力钉扎
Department of Applied Physics, Materials Innovation Institute M2i and Zernike Institute for Advanced Materials, University of Groningen, Nijenborgh 4,9747 AG Groningen, The Netherlands;
adhesion; residual stress; delamination; stick-slip;
机译:残余应力对纳米膜间界面边缘脱层的影响
机译:严重变形的聚合物-金属界面上的局部分层:来自显微镜的证据
机译:沿聚合物-金属界面的激光诱导分层中的粘附作用
机译:沿聚合物 - 金属界面分层的3D效应
机译:倒装芯片在层压组件上的模具应激特征及界面分层研究
机译:干燥纳米颗粒膜中裂纹跳跃分层和界面破坏的相互作用
机译:聚合物-金属界面上分层前缘的残余应力钉扎