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Minimizing load-board damage

机译:最小化载板损坏

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摘要

In a study titled "Spring Probe PCB Pad Wear Analysis" presented at the 2010 BiTS Workshop (March 7-10, Phoenix, AZ), Valts Treibergs and Chris Cuda of Multitest's ECT Interface Product Division analyzed the effects of spring probes on load-board pads in an effort to extend the life of $10,000-and-up load boards. Their controlled study of spring-probe geometries found that the radius-flat-tip PCB-side geometry displaced the least amount of surface gold plating on load-board pads of 0.5-mm pitch and larger.
机译:在2010年BiTS研讨会(3月7日至10日,亚利桑那州凤凰城)上进行的一项名为“弹簧探针PCB垫磨损分析”的研究中,Multitest ECT接口产品部的Valts Treibergs和Chris Cuda分析了弹簧探针对负载板的影响垫以延长10,000美元及以上的负载板的使用寿命。他们对弹簧探针几何形状的对照研究发现,半径平坦的PCB侧几何形状在0.5mm间距及更大间距的负载板上的表面镀金量最少。

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    《Test & measurement world 》 |2010年第6期| P.17| 共1页
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