Dongguk Univ, Seoul, South Korea.;
Dongguk Univ, Seoul, South Korea.;
Ist Italiano Tecnol, Milan, Italy.;
Univ London Imperial Coll Sci Technol & Med, London SW7 2AZ, England.;
机译:特殊主题的序言:2009年韩国济州岛国际挠性和印刷电子会议论文选集
机译:电子和能源应用中可印刷功能材料的焦点问题前言
机译:在interpack 2014上快速增长的印刷电子市场:“ PEPSO-印刷电子产品和解决方案”展馆
机译:聚酯薄膜基材已广泛用于制造相对简单的膜触摸开关和其他柔性/印刷电子设备超过30年,然而自2000年初以来一直存在渴望使用“添加剂”印刷电子产品来取代“减数”蚀刻电路更复杂,高性能,高价值产品。在卷到卷材制造商中使用柔性基板的能力:PO
机译:印刷电子的材料和工艺:电子制造中的凹版印刷评估。
机译:水溶性柔性基材在将电子产品嵌入增材制造的物体中的用途:从纹身到水转印印刷电子产品
机译:印刷电子产品:用于柔性且可伸缩电子的印刷导电纳米材料:材料,工艺和应用综述(ADV。Mater。Technol.5/2019)