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Taking a New Approach to Copper ECD Bath Management

机译:采用新方法进行铜ECD镀液管理

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摘要

Management of copper electroplating baths can now move from passive or semi-active methods to an active "remove-and-reconstitute" method for controlling organic additives and their breakdown products.
机译:铜电镀液的管理现在可以从被动或半主动方法转变为主动的“去除再配制”方法,以控制有机添加剂及其分解产物。

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