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Opportunity: Define the Next Generation Fab

机译:机会:定义下一代Fab

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摘要

The Current Economic Down- rnturn has had a drastic impact on revenue for semiconductor equipment suppliers. This decrease in revenue means that less money will be available for R&D, making the transition to 450 mm wafers even less attractive than outlined in the 2008 white paper published by the Equipment Productivity Working Group (EPWG) -a SEMI Board of Directors-commissioned study group. With 450 mm's potential cost benefit further reduced, the incentive to increase the productivity of 300 mm wafers fabs is even higher.
机译:当前的经济低迷对半导体设备供应商的收入产生了巨大影响。收入的下降意味着将更少的资金用于研发,这使向450毫米晶圆的过渡更具吸引力,这比设备生产率工作组(EPWG)于2008年发表的白皮书概述的要低。组。随着450毫米潜在成本收益的进一步降低,提高300毫米晶圆厂生产率的动机就更高了。

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  • 来源
    《Semiconductor International》 |2009年第4期|28-28|共1页
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  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
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  • 正文语种 eng
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