C2Wなど新領域へ、事業モデルさらに深化

摘要

CMPファンドリ—最大手の㈱D—processは、CMP技術を起点に、従来の枠にとらわれない事業スタイルを標榜、年々事業規模を拡大させ、業界での認知度もワ—ルドワイドで大きく向上している。近年は従来の試作開発案件だけでなく、讓件も急増。CMP加工との親和性が高い接合工程に関しても、量産を主体に事業を広げている。接合分野ではC2W(chip to Wafer)といった新領域にも進出しているほか、新たに独自開発した測定器の外販事業もス夕—ト。事業ポ—トフォリオの拡充が進んでいる。