半導体チップカラー外観検査装置 次世代機種を投入 モノクロ検査機並みのスループットを実現

摘要

㈱トプコンテクノハウス（東京都板橋区蓮沼町75-1、☎3-3558-2642）は、半導体デバイス向けのカラー外観欠陥検査装置の新機種を開発した。6月から販売を開始する。従来機種の機能アップを図りつつ、モノクロ機並みのスループットを実現した。今回リリースした装置は「Vi-4304C」および「Vi-4204C」の2機種。新機種では、新アルゴリズムを搭載することで、検出再現性が従来機より向上し、モノクロ機で問題となっていた過剰検出の低減も図れるという。また、欠陥色座標の事前登録機能により、本来良品である色むらチップや付着物などを高精度に識別し、ユーザーの歩留まり改善を実現している。さらに、これまで過剰検出の一因とされていたパッドの針跡と異常を分離、目視検査工数の削減にも寄与できるとしている。操作性も改善されており、新開発のカラー部位分類機能により、レシピ作成時間の短縮などが図れる。