受注高総額は20%增 投資增額で後工程も好調

摘要

国内半導体製造装置(SPE)主要9社の2014年4～6月期における装置受注高総額(パーツ含む)は3185億円となり、前四半期比で減少したものの、前年同期比では20%増と高い成長を示した。DRAMおよびファンドリーの設備投資が活況で、前工程装置の受注高も高水準であるほか、後工程装置もOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)の設備投資の前倒しに伴い、受注水準が大きく上振れしている。