世界最小·最薄を実現 近接無線通信向けに

摘要

㈱東芝(東京都港区芝浦1-1-1、03-3457-4511)は、近接無線通信TransferJet向けに、世界最小の無線通信モジュールと世界最薄のフレキシプル基板力ブラを開発した。スマートフォンなどの携帯端末に最適で、最大ファイル転送速度375Mbpsの高速な近接無線通信を実現する。モジュールはサンプル提供中で、カブラは3月中にサンプル出荷を始める予定だ。TransferJetが様々な機器に普及するには、機器への実装が容易なモジュールとカブラの開発が求められていた。東芝は超小型かつ(4·薄型の無線通信モジュール8×4.8×1.0mm)と極薄のフレキシブル基板力ブラ(0.12mm厚)のセットで、TransferJet物理層における最高通信速度522Mbps(実効ファイル転送速度375Mbps)を達成した。