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東京応化工業18年度に売上1200億円NILなど新事業も育成

机译:东京Ohka Kogyo Co.,Ltd.还培育了新业务,例如2018财年的NIL销售额为180亿日元

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摘要

東京応化工業㈱(川崎巿中原区中丸子150、044-435-3000)は、2018年度(19年3月期)を最終年度とする3カ年の中期経営計画を策定した。18年度に15年度比約300億円増となる売上高1200億円の達成を目指し、既存事業に加えて新規事業の育成にも注力する。増収分300億円のうち、約200億円は既存事業、約100億円は新規事業でまかなう考え。既存事業では半導体用ArFレジストで市場シェア30%以上を目標に3年間で15年度比45%増を目指すほか、KrFでは3D-NAND向けの厚膜レジストを中心に事業拡大に努める。高密度実装材料ではFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)などを中心に新規開発品の供給拡大を目指す。
机译:东京Ohka Kogyo Co.,Ltd.(Tatsumi Kawasaki,Nakamaruko 150,044-435-3000)已制定了一项三年中期管理计划,该计划的最后一个财年是2018财年(截至2019年3月31日)。 2018年度,除现有业务外,还将重点发展新业务,实现1200亿日元的销售额,比2003财年增加300亿日元。在收入增加的300亿日元中,约200亿日元将由现有业务支付,约100亿日元将由新业务支付。在现有业务中,我们的目标是在三年内将半导体ArF抗蚀剂的市场份额与2015财年相比增加30%或45%;在KrF,我们将努力扩大以3D-NAND厚膜抗蚀剂为中心的业务。关于高密度安装材料,我们旨在扩大以FOWLP(扇出晶圆级封装)为中心的新开发产品的供应。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2016年第2197期|8-8|共1页
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