サイプレス 車載·産機用DRAM 少ピンでコスト削減

摘要

米サイプレスセミコンダクタは、車載や産業機器のグラフィック描画などに使用される「HyperBus」インターフェースをべースにしたDRAM「64Mb HyperRAM」のサンプル出荷を開始した。少ピンのため、PCBやMCUのコストを削減する。24ボールのBGAパッケージ(6×8mm)で、9月末までに量産を開始する。