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半導體設備投資17年は1割增の679億瞧ドル上期に投資集中、3Dが主役

机译:半导体资本投资2017年上半年投资额为679亿美元,增长10%,其中3D占主导地位。

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摘要

2017年の世界半導体設備投資は前年比9.5% 増の679億ドル規模となる見通しで、S年以降で過 去最高の水準となりそうだ。3D-NANDおよびフ アンドリー投資が足元でも活発に行われている。とり わけ上期(ー〜6月)に投資が集中しており、製造装 置メー力ーもフル生産でこれに対応している。一方で、 期待されていた中国□ーカル企業による大型投資は、 SMICを除けばまだ計画の立案段階といえる状況 で、大型投資が本格化するのは2年以降になると見ら れる。
机译:预计2017年全球半导体资本投资将同比增长9.5%,达到679亿美元,这很可能达到S年以来的最高水平。目前,3D-NAND和代工投资正在积极进行。特别是,投资集中在上半年(-6月),制造设备的制造能力正在满负荷生产。另一方面,除中芯国际外,中国公司的预期大规模投资仍处于计划阶段,预计大规模投资将在两年或更长时间内开始。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2017年第2233期|1-1|共1页
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