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次世代のSiC高品質基板結晶作製技術溶液法によりマイクロパイプ・基底面転位を低減産学の連携を深め,実用化を目指す

机译:下一代SiC高质量衬底晶体制造技术通过溶液法减少微管和基面错位加深产学合作并致力于实际应用

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摘要

SiCパワーデバイスの本格的な実用化に向けて,基rn板結晶の欠陥密度低減が最重要課題となっている。rnその中で,最近,溶液法によるSiC成長が注目されrnつつある。溶液法により成長したSiC結晶には,パrnワーデバイスにおいて問題となるマイクロパイプやrn基底面転位が桁違いに少ない。本稿では,その概要rnと課題について述べる。
机译:对于SiC功率器件的全面商业化,降低基板晶体的缺陷密度是最重要的问题。其中,最近,通过溶液法生长SiC引起了关注。通过溶液法生长的SiC晶体的微管和基面位错少了一个数量级,这在Parnwar器件中是有问题的。在本文中,概述了概述和存在的问题。

著录项

  • 来源
    《Semiconductor FPD World》 |2009年第12期|55-56|共2页
  • 作者

    宇治原徹; 竹田美和;

  • 作者单位

    名古屋大学大学院 工学研究科;

    名古屋大学大学院 工学研究科;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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