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μ c-Si TFTの研究開発動向高密度プラズマ源によるμ c-Si膜の高速形成ライン型高温プラズマ源によるa-Siの固相結晶化

机译:μc-Si TFT的研发趋势高密度等离子体源高速形成μc-Si膜线型高温等离子体源a-Si的固相结晶

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摘要

μ c-Si(微結晶シリコン)は,これまでa-Si(アモrnルファスシリコン)と並び,主に薄膜太陽電池用基rn盤材料として,産官学間を中心に開発が進められてrnきた。μc-Siの平均結晶粒は,50~100nmで,エrnキシマレーザアニール(ELA)による結晶化で作製rnされる低温多結晶Si(LTPS)の300~500nmrnに比較して小さい。現在AM-OLED用スイッチングrn素子としては,LTPS-TFTが実用化されている。しrnかし,しきい値電圧(V_(th))のバラつきが大きいたrnめ,画素単位に補償回路が設けられている。一方,rna-Si TFTは,DC駆動時のV_(th)の変動が大きく,こrnの場合も補償回路が必要となる。これらの課題を克rn服するための基盤材料としてμ c-Siが注目されていrnる。LTPS-TFTのような大きな移動度を実現できなrnくても,大面積でV_(th)のバラつき,a-Si TFTのV_(th)rnのシフトを抑制できることから,現在μ c-Si TFTrnに注目が集まりつつある。
机译:μc-Si(微晶硅)与a-Si(氨化Rufus硅)一起被开发出来,主要用作薄膜太阳能电池的基础板材料,主要在工业,政府和学术界之间使用。 .. μc-Si的平均晶粒尺寸为50至100 nm,小于通过Ern受激准分子激光退火(ELA)结晶产生的低温多晶硅(LTPS)的300至500 nm。 LTPS-TFT目前实际用作AM-OLED的开关元件。但是,因为阈值电压(V_(th))变化很大,所以为每个像素提供补偿电路。另一方面,在直流驱动期间,rna-Si TFT的V_(th)波动较大,即使在这种情况下也需要补偿电路。 Μc-Si作为克服这些挑战的基础材料正受到关注。即使不能像LTPS-TFT那样实现高迁移率,也可以在大面积上抑制a-Si TFT的V_(th)变化和V_(th)rn偏移。 TFTrn正在引起关注。

著录项

  • 来源
    《Semiconductor FPD World》 |2010年第2期|42-43|共2页
  • 作者

    白井肇;

  • 作者单位

    埼玉大大学院理工学研究科;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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