薄型・狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料『MEGTRON GX R－1515H』

摘要

ノート型PC，携帯電話，PDAなどのモバイル電子機器の小型・薄型・軽量化に加え高機能化が進むなかで，それらに搭載さrnれる半導体には，高速化・高機能化・大容量化がますます望まれている。それらを実現するためCSPやSiP（System in Package）rnと呼ばれる半導体パッケージの形態が主流となってきた。これらのパッケージでは，高機能化とともに薄型化・小型化を実現すrnるため，複数のICチップを一つのパッケージ内に収める手法が取られているが，技術レベルの向上に伴い，パッケージ自体rnの「反り」問題がこれまで以上に顕在化するようになってきた。