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机译:Z-Pin复合材料固化过程中残余应力的三维数值模拟
Shanghai Inst Appl Math & Mech Shanghai 200072 Peoples R China|Quzhou Univ Coll Civil Engineer & Architecture Quzhou 324000 Zhejiang Peoples R China;
Shanghai Univ Coll Sci Shanghai 200444 Peoples R China;
Z-Pin; Composite; Curing Process; Residual Stress; Numerical Simulation;
机译:固化过程中Z引脚复合材料残留应力的三维数值模拟
机译:注塑成型薄壁薄壁部件中木质纤维素(木材)聚合物复合材料腔内残余应力分布的数值模拟分析
机译:取向CNFs对聚合物纳米复合材料热机械性能和固化残余应力场影响的数值研究
机译:Z型钉复合材料层合过程中残余应力的数值分析
机译:基于仿真的设计的计算开发:多学科的流动/热/固化/应力建模,分析和复合材料加工的验证。
机译:热固性复合材料层合板固化残余应力与变形的数值分析及本构模型的比较
机译:电场固化CNT填充树脂残余应力和非均匀导电效应的数值模拟
机译:使用COmpRO(注册商标)和使用光纤传感器验证残余应变的复合固化过程建模和模拟。