From Nanoelectronics towards Nanoelectromechanical Systems

摘要

Au cours de cette dernière décennie l'industrie des semi-conducteurs a ajouté de nouvelles possibilités aux puces de silicium. De nos jours les circuits intégrés ne sont plus limités aux fonctionnalités électriques mais des capteurs et des actionneurs mécaniques, optiques, biologiques ou chimiques sont intégrés dans les puces de silicium auprès de l'électronique. Ces nouveaux micro- et nano-systèmes sont généralement appelés MEMS et NEMS dans la communauté scientifique pour «micro- et de nano-systèmes électromécaniques», respectivement. Après avoir brièvement présenté l'impact général et les défis dans le domaine de MEMS et de NEMS, deux applications originales sont décrites: (ⅰ) les sondes intégrées tridimensionnelles et (ⅱ) l'analyse mécanique des matériaux à l'échelle nanoscopique. Ces deux résultats scientifiques importants sont le résultat des collaborations étroites et fructueuses entre les groupes scientifiques des disciplines de science des matériaux et génie électrique.%This last decade the semiconductor industry has been added new capabilities to silicon chips. Nowadays the integrated circuits are not any longer restricted to electrical functionalities but mechanical, optical, biological or chemical sensors and actuators are integrated into the silicon chips beside the electronics. These new micro and nanosystems are commonly named MEMS and NEMS in the scientific community for Micro and Nano-ElectroMechanical Systems, respectively. After briefly presenting the general impacts and challenges in the field of MEMS and NEMS, two original applications are described: (ⅰ) three-dimensional integrated sensors and (ⅱ) the mechanical analysis of materials at the nanoscale level. These two major scientific achievements are the result of close and fruitful collaborations between scientific groups from electrical and material science disciplines.